[发明专利]载置于在装载端口设置的载置台上的适配器、及装载端口在审
申请号: | 201680069802.5 | 申请日: | 2016-11-29 |
公开(公告)号: | CN108292622A | 公开(公告)日: | 2018-07-17 |
发明(设计)人: | 森鼻俊光;松本祐贵 | 申请(专利权)人: | 昕芙旎雅有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 辨别传感器 照射部 照射检测 装载端口 适配器 尺寸检测传感器 发光部 检测波 受光部 检测 载置 照射 辨别 侧面 | ||
1.一种适配器,其载置于在装载端口设置的载置台上,能够载置分别适合被处理物的尺寸的、用于收纳所述被处理物的多个尺寸的容器,该适配器的特征在于,
该适配器包括:
容器定位部,其设于供所述容器载置的载置板的上表面;以及
多个容器辨别传感器,其用于辨别所述容器的尺寸,
所述容器辨别传感器具有用于在水平方向上照射检测波的辨别传感器照射部和用于检测从该辨别传感器照射部照射来的检测波的辨别传感器检测部,
从所述辨别传感器照射部朝向所述容器的侧面照射检测波。
2.根据权利要求1所述的适配器,其特征在于,
该适配器还具备容器落位传感器,该容器落位传感器用于检测是否载置有所述容器,
所述容器落位传感器具有用于在水平方向上照射检测波的落位传感器照射部和用于检测从该落位传感器照射部照射来的检测波的落位传感器检测部,
从所述落位传感器照射部朝向所述容器的侧面照射检测波。
3.根据权利要求2所述的适配器,其特征在于,
所述落位传感器照射部和所述落位传感器检测部以夹着所述容器的侧壁的下部部分的方式相对配置。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的适配器,其特征在于,
所述载置板构成为能够在上下方向上转动,
以所述载置板向上方转动的方式对所述载置板施力的施力部件配置在所述载置板之下,
所述载置板在未载置所述容器的情况下利用所述施力部件的上推力成为相对于水平方向倾斜的状态,在载置有所述容器时,该载置板克服所述施力部件的上推力向下方转动,成为水平姿势。
5.根据权利要求4所述的适配器,其特征在于,
在所述载置板之下配置有水平姿势的固定板,
在所述固定板的上表面设有所述容器辨别传感器。
6.一种装载端口,其具备供权利要求1~5中任一项所述的适配器载置的所述载置台,该装载端口的特征在于,
在所述载置台设有适配器落位传感器,该适配器落位传感器用于检测所述适配器是否载置在所述载置台上,
该装载端口具备辨别部,该辨别部根据来自所述适配器落位传感器的信号和来自所述容器辨别传感器的信号来辨别所述被处理物的种类和尺寸。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造