[发明专利]装载端口有效
申请号: | 201680069222.6 | 申请日: | 2016-11-29 |
公开(公告)号: | CN108292621B | 公开(公告)日: | 2023-08-18 |
发明(设计)人: | 森鼻俊光;大泽真弘;松本祐贵 | 申请(专利权)人: | 昕芙旎雅有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 装载 端口 | ||
装载端口(1)所具备的映射传感器(30)是用于对收纳于匣(51(52))的FFC(被处理物的一例子)进行映射的传感器。映射传感器(30)具有传感器部(31)和用于使该传感器部(31)升降的升降部(32)。映射传感器(30)配置在装载端口(1)的基座(10)的与输送空间的那一侧相反的一侧。
技术领域
本发明涉及一种为了相对于输送空间搬入搬出晶圆等被处理物而载置用于收纳该被处理物的容器的装载端口。
背景技术
上述的容器存在被称作FOUP(Front-Opening Unified Pod)的具有可开闭的盖的密闭型的容器、被称作开放式匣的开放型的容器。在这些容器的内侧设有多层的架板,晶圆等多个被处理物在上下方向上隔开恒定的间隔地以水平姿势收纳在该容器中。在此,一般来讲,装载端口具有映射功能这样的功能。映射功能是检测收纳于容器内的晶圆等多个被处理物在各层的有无、倾斜等收纳状态的功能。
作为关于上述的映射功能的技术,例如有专利文献1所述的技术。该以往技术如下地构成。在装载端口的背面侧(输送室内)设置具有映射传感器的可升降移动的映射装置,使映射装置与用于分隔输送空间和外部的门(装载端口的门)一同升降移动。映射装置具有摆动框,通过使摆动框向开放式匣、FOUP这样的容器侧摆动,从而将映射传感器插入到容器中。
专利文献1:日本特开2015-50410号公报
发明内容
上述的以往技术存在以下的问题。由于构成专利文献1所述的映射装置的升降机构、摆动机构位于装载端口的背面侧(输送室内),因此自这些机构部分会产生微粒(微小的灰尘)。此外,由因映射装置的升降、摆动而产生的气流引起附着于门、输送室的微粒在输送室内飞扬。由于输送室内必须维持清洁的环境(洁净的环境),因此输送室内的微粒的产生、飞扬并不理想。此外,基于映射的结果,一旦发现错误,则必须再次将打开的门关闭。收纳在映射中发现错误的被处理物的容器要进行更换,但与没有门的关闭动作的情况相比,容器的更换会延迟与再次将打开的门关闭这样的动作相应的量。
本发明即是鉴于上述实际情况而完成的,其目的在于提供一种这样的装载端口,该装载端口具有能够避免由映射动作引起在输送空间内(输送室内)产生微粒、而且不需要由映射动作引起的装载端口的门的开闭的映射功能。
本发明的装载端口包括:基座,其竖立配置,该基座构成用于划分输送空间的分隔壁的一部分,并具有用于相对于所述输送空间搬入搬出被处理物的基座开口部;载置台,其设于所述基座的与所述输送空间的那一侧相反的一侧,该载置台供收纳多个所述被处理物的容器载置;以及门,其用于进行所述基座开口部的开闭。该装载端口包括映射传感器,该映射传感器具有传感器部和用于使该传感器部升降的升降部,用于对收纳于所述容器的所述被处理物进行映射,该映射传感器配置在所述基座的与所述输送空间的那一侧相反的一侧。
采用该结构,由于具有传感器部和用于使该传感器部升降的升降部的映射传感器并不是配置在输送空间中,而是配置在输送空间之外,因此不会由映射动作引起在输送空间内产生微粒。此外,由于装载端口的门的开闭与映射动作分离,因此能够不需要由映射动作引起的该门的开闭。
另外,采用上述结构,也能获得以下的效果。不会由映射传感器缩窄利用设置于输送空间的被处理物输送机器人输送被处理物的输送区域。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昕芙旎雅有限公司,未经昕芙旎雅有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201680069222.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造