[发明专利]装载端口有效
申请号: | 201680069222.6 | 申请日: | 2016-11-29 |
公开(公告)号: | CN108292621B | 公开(公告)日: | 2023-08-18 |
发明(设计)人: | 森鼻俊光;大泽真弘;松本祐贵 | 申请(专利权)人: | 昕芙旎雅有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 装载 端口 | ||
1.一种装载端口,其包括:
基座,其竖立配置,该基座构成用于划分输送空间的分隔壁的一部分,并具有用于相对于所述输送空间搬入搬出被处理物的基座开口部;
载置台,其设于所述基座的与所述输送空间的那一侧相反的一侧,该载置台供收纳多个所述被处理物的容器载置;以及
门,其用于进行所述基座开口部的开闭,
该装载端口的特征在于,
该装载端口包括:映射传感器,该映射传感器具有传感器部和用于使该传感器部升降的升降部,用于对收纳于所述容器的所述被处理物进行映射;以及用于覆盖在所述载置台上载置的所述容器和所述映射传感器的可开闭的罩,
所述映射传感器配置在所述基座的与所述输送空间的那一侧相反的一侧,
在不打开所述门的情况下进行映射,
在利用所述罩覆盖了在所述载置台上载置的所述容器和所述映射传感器之后,利用所述映射传感器对收纳于所述容器的所述被处理物进行映射,
所述罩包括分割的形态的多个分割罩,
所述多个分割罩构成为能够退避到所述载置台的上方和所述载置台的下方空间,
所述多个分割罩具有:
第1罩,其覆盖所述载置台的前方侧,并且能进行升降移动,从而在设为打开状态时退避到所述载置台的下方空间;以及
第2罩,其载置到所述第1罩上并覆盖所述载置台的上方侧,并且能进行转动动作,从而在设为所述打开状态时退避到所述载置台的上方。
2.根据权利要求1所述的装载端口,其特征在于,
在所述多个分割罩分别设有用于使所述多个分割罩进行动作的驱动装置。
3.根据权利要求1或2所述的装载端口,其特征在于,
所述容器在载置于所述载置台上的状态下的靠所述输送空间的那一侧和其相反的那一侧具有开口部,
所述传感器部具有发光元件部和受光元件部,该发光元件部和受光元件部配置于在所述载置台上载置的状态下的所述容器之外、且是在俯视时将收纳于该容器的所述被处理物夹在中间的位置,
从所述发光元件部向所述受光元件部通过所述容器的开口部照射光。
4.根据权利要求1或2所述的装载端口,其特征在于,
所述映射传感器的光轴的方向是所述装载端口的前后方向。
5.根据权利要求1或2所述的装载端口,其特征在于,
在利用所述映射传感器对收纳于所述容器的所述被处理物进行映射之后,使所述门进行动作而打开所述基座开口部。
6.根据权利要求1或2所述的装载端口,其特征在于,
该装载端口自动选定与所述容器相应的映射参数。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造