[发明专利]树脂组合物、使用了其的半固化性热传导膜、电路基板和粘接片

说明书

提供一种热传导性优异的树脂组合物。特别是，提供一种对于形成热传导性、粘接性、低温加工性优异的半固化热传导膜合适的液晶聚合物组合物和使用了该液晶聚合物组合物的电路基板。另外，提供一种除了高热传导性外还兼具粘接强度的固化性树脂组合物。一种树脂组合物，其包含固化性化合物(α)、固化剂(β)、在190℃以下形成液晶相的液晶聚合物(γ)和填充材料(δ)。具体而言，上述树脂组合物为包含分子内具有2个以上环氧基的化合物(I)、固化剂(II)、在190℃以下形成各向异性熔融体的液晶聚合物的微粉(III)、热传导填充材料(IV)和溶剂(V)的液晶聚合物组合物。另外，上述树脂组合物为含有以下的(A)、(B)、(C)、(D)和(E)的固化性树脂组合物。(A)特定结构的热塑性树脂、(B)固化性树脂、(C)固化剂、(D)弹性体、(E)无机填充材料。

技术领域

本发明涉及树脂组合物、使用了该树脂组合物的半固化性热传导膜、电路基板和粘接片。具体而言，本发明涉及一种对于形成热传导性、粘接性、低温加工性优异的半固化热传导膜合适的液晶聚合物组合物和使用了该液晶聚合物组合物的电路基板。另外，本发明涉及一种除了高热传导性外还兼具粘接强度的固化性树脂组合物。另外，本发明涉及一种热传导性优异、能够赋予塑料热传导性的、包含有机热传导性添加剂的树脂组合物。更详细而言，涉及一种通过基于基体树脂的高热传导性与陶瓷、金属、碳材料等无机热传导性填料的高填充化的协同效应而兼具高热传导性与良好的成型加工性、绝缘性的树脂组合物。

背景技术

对于在各种电气电子设备中使用的树脂组合物，要求热传导性优异。具体而言，如下述背景技术1和2中记载的那样。

·背景技术1

伴随着电动机、发电机、印制电路布线基板、IC芯片等电气和电子设备小型化的推进，来自高密度化导体的散热量具有增大的趋势。因此，要求在电气电子设备中使用的热界面材料(TIM)的热传导系数提高。作为适于电气电子设备的TIM，广泛使用了耐热性、耐湿性、成型性、粘接性等优异的环氧树脂等树脂材料。但是，通常树脂材料的热传导系数低，成为妨碍散热的主要原因，因此希望开发出具有高热传导性的树脂固化物。作为实现高热传导化的方法，具有将由高热传导性陶瓷构成的热传导填充材料填充到树脂组合物中而制成复合材料的方法。作为高热传导性陶瓷，已知氧化铝、氮化硼、氮化铝、二氧化硅、氮化硅、氧化镁、碳化硅、石墨等。

另外，作为实现树脂组合物的高热传导化的其它方法，例如专利文献1中研究了下述方法，其利用具有介晶骨架的液晶性树脂来谋求树脂本身的高热传导化。但是，该文献中关于具体用途的记载并不充分，对于例如着眼于电子电路基板中使用的半固化性热传导膜等特定用途的树脂组合物没有进行说明。

·背景技术2

在将热塑性树脂组合物用于个人计算机或显示器的壳体、电子器件材料、汽车的内外装饰等各种用途时，塑料与金属材料等无机物相比热传导性低，因此有时存在产生的热难以散去的问题。为了解决这种课题，广泛尝试了通过将高热传导性无机物大量配合于热塑性树脂中来获得高热传导性树脂组合物。作为高热传导性无机化合物，需要将石墨、碳纤维、氧化铝、氮化硼等高热传导性无机物通常以30体积％以上、进而以50体积％以上的高含量配合到树脂中。但是，若作为无机物大量配合石墨或碳纤维，则树脂的电绝缘性降低而成为导电性，因此存在在电子设备用途中可使用的部位受到限制的问题。并且，若大量配合氧化铝等陶瓷填料，由于填料的硬度高，在作为成型用材料等使用时会使模具磨损，而且由于填料的密度高，所得到的组合物为高密度，存在加工性降低和电子设备等难以轻量化的问题。进而，由于树脂单独的热传导性低，即便大量配合无机物，树脂组合物的热传导系数的提高也存在界限。因此，需要提高树脂单独的热传导性的方法。