[发明专利]树脂组合物、使用了其的半固化性热传导膜、电路基板和粘接片

权利要求书

1.一种树脂组合物，其包含固化性化合物(α)、固化剂(β)、在190℃以下形成液晶相的液晶聚合物(γ)和填充材料(δ)。

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其为包含分子内具有2个以上环氧基的化合物(I)、固化剂(II)、在190℃以下形成液晶相的液晶聚合物(III)、热传导填充材料(IV)和溶剂(V)的液晶聚合物组合物。

3.根据权利要求2所述的树脂组合物，其中，液晶聚合物(III)是平均粒径为50μm以下、且最大粒径为200μm以下的微粉。

4.根据权利要求2或3所述的树脂组合物，其中，所述液晶聚合物(III)由通式(1)所表示的单元(a)40～60摩尔％、通式(2)所表示的单元(b)5～40摩尔％和通式(3)所表示的单元(c)5～40摩尔％构成，其中，将单元(a)、(b)、(c)的合计设为100摩尔％，

-CO-R₁-CO- (2)

式(2)中，R₁表示主链原子数为2～18的含有或不含支链的2价直链状取代基，

-CO-R₂-CO- (3)

式(3)中，R₂表示主链原子数为4～20的、含有或不含支链且与R₁相比主链原子数的数量更多的2价直链状取代基。

5.根据权利要求2～4中任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述(I)、(II)与(III)的体积比例为{(I)+(II)}：(III)＝10：90～90：10。

6.根据权利要求4或5所述的树脂组合物，其中，与所述液晶聚合物(III)的R₁和R₂相当的部分为选自(CH₂)₈、(CH₂)₁₀、(CH₂)₁₂、(CH₂)₁₈中的一种。

7.根据权利要求2～6中任一项所述的树脂组合物，其特征在于，热传导填充材料(IV)为选自由氮化硼、氮化铝、氮化硅、氧化铝、氧化镁、碳酸镁、氢氧化铝、氢氧化镁、金刚石构成的组中的一种以上的电绝缘性高热传导性无机化合物。

8.根据权利要求2～6中任一项所述的树脂组合物，其特征在于，热传导填充材料(IV)为选自由石墨、碳纳米管、导电性金属粉、软磁性铁氧体、碳纤维、导电性金属纤维、氧化锌构成的组中的一种以上的导电性高热传导性无机化合物。

9.一种半固化性热传导膜，其经过下述工序形成：从权利要求2～8中任一项所述的树脂组合物的流延物中除去溶剂。

10.一种电子电路基板，其由权利要求9所述的半固化性热传导膜的固化物、散热用基板、和设置于热传导膜的固化物上的布线图案形成用的导电箔形成。