[发明专利]控制单元及电动助力转向装置

说明书

本发明提供提升电子部件的散热性的散热基板和电动助力转向装置。针对散热基板而言，至少在电子部件的底面部的区域沿与安装面垂直的方向上投影于安装面而成的电子部件投影区域配置有多个导热孔，导热孔在每单位面积的安装面占据的面密度至少局部地不同。以导热孔的面密度在比电子部件投影区域的边缘部靠内侧的密集部分处最大的方式配置多个导热孔。

技术领域

本发明涉及散热基板及电动助力转向装置。

背景技术

在专利文献1中记载了一种复合基板，该复合基板包括陶瓷布线基板和散热基板，用于安装晶体管、二极管、晶闸管、高速、高输出集成电路元件等发热元件。

在专利文献2中记载了适合安装发热的电子部件的电子部件模块以及电子部件模块的制造方法。

在专利文献3中记载了一种具有基板的厚度方向上的导热性的高散热基板。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008－10584号公报

专利文献2：日本特开2012－231061号公报

专利文献3：日本特开2015－18857号公报

发明内容

发明要解决的问题

专利文献1～专利文献3所记载的散热基板的散热性能尚有很多不充分的地方，期望散热性能等的更进一步的提升。

本发明即是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供提升电子部件的散热性的散热基板和电动助力转向装置。

用于解决问题的方案

为了解决上述的课题，作为用于达到目的的本发明的第1技术方案，散热基板用于安装电子部件，其中，该散热基板包括：基板，其具备用于安装所述电子部件的安装面和所述安装面的背面；以及多个导热孔，其贯通所述安装面和所述背面之间，至少在所述电子部件的底面部的区域沿与所述安装面垂直的方向上投影于安装面而成的电子部件投影区域配置有所述多个导热孔，所述导热孔在每单位面积的所述安装面占据的面密度至少局部地不同，以所述导热孔的面密度在比所述电子部件投影区域的边缘部靠内侧的密集部分最大的方式配置所述多个导热孔。

采用上述结构，一次接受安装面的热的量增加，能够提升电子部件的散热性。

作为本发明的期望的技术方案，彼此相邻的所述导热孔之间的间隔从所述电子部件投影区域的内侧朝向外侧而逐渐扩宽。

采用上述结构，能取得距电子部件的底面部的发热中心的最短距离与散热面积的各自的平衡，电子部件的散热性上升。

作为本发明的期望的技术方案，所述电子部件投影区域的配置在内侧的彼此相邻的所述导热孔之间的间隔小于所述电子部件投影区域的配置在外侧的彼此相邻的所述导热孔之间的间隔。

采用上述结构，在安装面的温度较低的情况下，利用密集部分的导热孔将安装面的热在基板的厚度方向上传导。在安装面的温度较高的情况下，利用处于密集部分的周围的导热孔将安装面的热在基板的厚度方向上传导，一次接受安装面的热的量增加。

作为本发明的期望的技术方案，彼此相邻的所述导热孔之间的间隔在从所述电子部件投影区域的内侧朝向外侧的第1方向上相同，在与所述第1方向交叉的方向且是从所述电子部件投影区域的内侧朝向外侧的第2方向上彼此相邻的所述导热孔之间的间隔逐渐扩宽。