[发明专利]控制单元及电动助力转向装置

权利要求书

1.一种控制单元，其用于控制电动助力转向装置的马达，其中，

该控制单元包括：

电子部件，其包括场效应晶体管的半导体芯片以及与所述半导体芯片的下表面相接合的散热器；

散热基板，其包括用于安装所述散热器的安装面、所述安装面的背面、以及贯通所述安装面和所述背面之间的多个导热孔；以及

散热片，其配置于所述安装面的背面侧，至少在所述散热器的背面处经由热介质材料传导所述散热基板的热，

在所述散热基板中，

至少在所述散热器沿与所述安装面垂直的方向投影于安装面而成的所述散热器的投影区域配置有所述多个导热孔，

所述导热孔在贯通所述安装面和所述安装面的背面之间的贯通孔的内壁具有金属的薄膜，

所述导热孔在每单位面积的所述安装面占据的面密度至少局部地不同，

在所述散热器的投影区域的外侧不存在所述导热孔，

在所述半导体芯片的投影区域的外侧且是在所述散热器的投影区域内，包围所述半导体芯片的周围的多个所述导热孔配置于所述散热器的外边缘附近，

多个所述导热孔包括配置于所述散热器的外边缘附近的第1导热孔、处于所述半导体芯片的投影区域内的内侧并且与所述第1导热孔相邻的第2导热孔、处于比所述第2导热孔靠所述半导体芯片的投影区域内的内侧的位置的第3导热孔，

所述第1导热孔和所述第2导热孔之间的间隔大于所述第2导热孔和第3导热孔之间的间隔。

2.根据权利要求1所述的控制单元，其中，

相对于所述安装面的面积100mm²，利用所述多个导热孔而增加的导体箔的增加总面积为50mm²以上。

3.根据权利要求1所述的控制单元，其中，

所述导热孔的内径为所述基板的厚度以下。

4.根据权利要求1所述的控制单元，其中，

所述多个导热孔包含内径不同的导热孔。

5.根据权利要求4所述的控制单元，其中，

在彼此相邻的所述导热孔之间的配置间隔变大时，该导热孔的内径变小。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的控制单元，其中，

所述基板是多层基板。

7.根据权利要求1所述的控制单元，其中，

所述导热孔的数量为30以上且40以下。

8.一种电动助力转向装置，其中，

该电动助力转向装置搭载有权利要求1～6中任一项所述的控制单元。