[发明专利]环氧树脂组合物、其制造方法及该组合物的用途

说明书

本发明提供即使不使用稀释剂(有机溶剂)也能够实现充分的低粘度的环氧树脂组合物及其制造方法。另外，提供优选在固化后能够实现优良的电特性(特别是低介电常数和低介质损耗角正切)、对金属的高胶粘强度和优良的吸水特性的环氧树脂组合物及其制造方法。

技术领域

本发明涉及环氧树脂组合物、其制造方法及该组合物的用途等。

背景技术

近年来，伴随着平板终端等电子设备的高性能化、小型化和薄型化，强烈要求半导体的大容量化和高速化、以及半导体封装体的小型化和薄型化。对于半导体的封装，也使用适合于小型化和多引脚化的球栅阵列(BGA)和芯片尺寸封装(CSP)等安装技术。

另一方面，在BGA和CSP中，封装体和基板与插设于它们之间的软钎料球的接触面积小，因此，容易因热负荷等而产生接触不良。因此，在封装体与基板之间填充液态包封材料从而减轻这些负荷。今后，伴随着电子设备的进一步小型化要求，它们的间隙尺寸变得更窄，为了在狭的间隙之间填充液态包封材料，要求液态包封材料的低粘度化。

一般而言，液态包封材料由Bis-A型或Bis-F型的液态环氧树脂和无机填料构成。但是，由于高度填充无机填料，粘度大幅增加，成形性变差。因此，使用添加甲苯、甲乙酮等有机溶剂作为稀释剂来降低液态包封材料的粘度的方法。另外，还使用添加高级醇缩水甘油醚化合物或二醇缩水甘油醚化合物(专利文献1)等低粘度的环氧树脂的方法。

近年来，伴随着电子器件的高性能化和轻薄短小化，正推进传送信号的高频化。伴随着该高频化，对于印刷布线板和半导体包封材料所使用的材料强烈要求高频区域中的低介电常数化。环氧树脂满足了关于电绝缘性和耐热性的要求性能，但由于环氧基与活性氢的反应而产生极性高的羟基，由此，相对介电常数增高，得不到充分的电特性(低介电常数等)。

另外，对于基板材料中使用的铜布线而言，正在进行应对传送信号的高频化的低粗糙度的铜箔和铜镀层的开发。但是，铜布线的粗糙度小时，铜与环氧树脂的锚固效果降低，难以确保胶粘强度。因此，对于粗糙度低、锚固效果小的铜布线，要求具有充分的胶粘性的环氧树脂。

此外，固化物由于在各种环境中暴露于严苛条件下而吸湿，其结果，固化物的各种特性降低，因此，包含环氧树脂的液态包封材料的固化物期望吸水率低。

在专利文献2中报道了：利用包含硅原子的环氧树脂和固化剂来得到固化物。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012-162585号公报

专利文献2：英国专利第1123960号公报

发明内容

发明所要解决的问题

但是，为了降低环氧树脂的粘度，在以往的向环氧树脂中添加有机溶剂作为稀释剂来制备环氧树脂组合物的情况下，将该组合物用于液态包封材料时，会发生空隙产生、在固化物中残留有机溶剂等的不良情况。另外，专利文献1中记载的使用低粘度的环氧树脂的环氧树脂组合物的流动特性尚不充分，此外，所得到的固化物从对金属的胶粘性、吸水特性、电特性等方面而言性能并不充分。

因此，本发明的课题在于提供即使不使用稀释剂(有机溶剂)也能够实现充分的低粘度的环氧树脂组合物及其制造方法。另外，本发明的课题在于提供优选在固化后能够实现优良的电特性(特别是低介电常数和低介质损耗角正切)、对金属的高胶粘强度和优良的吸水特性的环氧树脂组合物及其制造方法。

用于解决问题的方法

本发明人为了解决上述的课题而进行了深入研究，结果发现，含有包含硅原子的环氧树脂和填料的环氧树脂组合物即使不使用稀释剂(有机溶剂)也可以得到低粘度的环氧树脂组合物。基于该见解进一步反复进行了研究，结果完成了本发明。