[发明专利]环氧树脂组合物、其制造方法及该组合物的用途

权利要求书

1.一种环氧树脂组合物，其含有式(1)所表示的环氧树脂和填料，

式(1)中，X表示从烃环中除去2个氢原子而得到的二价基团或式(2)所表示的二价基团，

R¹相同或不同，表示C1～18的烷基、C2～9的烯基、环烷基、芳基或芳烷基，这些基团的一部分碳原子可以被选自由氧原子和氮原子组成的组中的至少一种原子取代，

R²相同或不同，表示C1～18的亚烷基，该基团的除与硅原子直接键合的碳原子以外的一部分碳原子可以被选自由氧原子和氮原子组成的组中的至少一种原子取代，

R³相同或不同，表示氢原子、C1～18的烷基、C2～9的烯基、环烷基、芳基或芳烷基，这些基团的一部分碳原子可以被选自由氧原子和氮原子组成的组中的至少一种原子取代，

式(2)中，Y表示键合键、C1～6的亚烷基、氧原子(-O-)或-S(O)_m-，m表示0、1或2。

2.如权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中，含有固化剂。

3.如权利要求2所述的环氧树脂组合物，其中，所述固化剂为选自由酸酐系固化剂和胺系固化剂组成的组中的至少一种。

4.如权利要求1、2或3所述的环氧树脂组合物，其中，所述填料为选自由氧化铝、碳酸钙、结晶性二氧化硅、熔融二氧化硅、球状熔融二氧化硅、氮化硼和滑石组成的组中的至少一种。

5.一种固化物，其为权利要求1～4中任一项所述的环氧树脂组合物的固化物。

6.一种制造方法，其为权利要求1～4中任一项所述的环氧树脂组合物或权利要求5所述的固化物的制造方法，其包括：将所述式(1)所表示的环氧树脂和所述填料混合的工序。

7.一种半导体包封材料、液态包封材料、灌封材料、密封材料、印刷基板材料或复合材料，其使用了权利要求1～4中任一项所述的环氧树脂组合物或权利要求5所述的固化物。

8.如权利要求1～4中任一项所述的环氧树脂组合物，其用于半导体包封材料、液态包封材料、灌封材料、密封材料、印刷基板材料或复合材料的用途。

9.权利要求1～4中任一项所述的环氧树脂组合物在制造半导体包封材料、液态包封材料、灌封材料、密封材料、印刷基板材料或复合材料中的应用。