[发明专利]差分式MEMS麦克风在审

专利信息
申请号: 201680066589.2 申请日: 2016-11-14
公开(公告)号: CN108432265A 公开(公告)日: 2018-08-21
发明(设计)人: 李晟馥 申请(专利权)人: 美商楼氏电子有限公司
主分类号: H04R1/28 分类号: H04R1/28;H04R19/04
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 黄纶伟
地址: 美国伊*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 微机电系统( MEMS )装置 背板 振膜 正压力 基部 麦克风 差分式 移动
【权利要求书】:

1.一种麦克风,该麦克风包括:

基部;

设置在所述基部上的第一微机电系统MEMS装置,所述第一MEMS装置具有第一振膜和第一背板;

第二MEMS装置,该第二MEMS装置设置在所述基部上并且具有第二振膜和第二背板;

其中,所述第一MEMS装置和所述第二MEMS装置被设置成,使得正压力使所述第一振膜朝着所述第一背板移动,并且所述正压力同时使所述第二振膜移动离开所述第二背板。

2.根据权利要求1所述的麦克风,其中,所述第一MEMS装置和所述第二MEMS装置中的一个以倒装法连接至所述基部。

3.根据权利要求1所述的麦克风,所述麦克风还包括延伸穿过所述基部的端口。

4.根据权利要求1所述的麦克风,所述麦克风还包括联接至所述基部并且封闭所述第一MEMS装置和所述第二MEMS装置的盖子,和延伸穿过所述盖子的端口。

5.根据权利要求1所述的麦克风,其中,所述第一MEMS装置联接在所述第二MEMS装置上方。

6.根据权利要求1所述的麦克风,其中,所述第一振膜、所述第二振膜、所述第一背板、以及所述第二背板设置在公共MEMS硅基部上。

7.根据权利要求1所述的麦克风,其中,所述第一振膜和所述第一背板设置在第一MEMS硅基部处,并且所述第二振膜和所述第二背板设置在第二MEMS硅基部上。

8.一种麦克风,该麦克风包括:

基部;

设置在所述基部上的第一微机电系统MEMS装置,所述第一MEMS装置包括:

第一振膜;

第一背板;以及

支承所述第一振膜和所述第一背板的第一基板,

其中,所述第一振膜处于所述第一背板与所述基部之间,以及

设置在所述基部上的第二MEMS装置,所述第二MEMS装置包括:

第二振膜;

第二背板;以及

支承所述第二振膜和所述第二背板的第二基板,

其中,所述第二背板处于所述第二振膜与所述基部之间。

9.根据权利要求8所述的麦克风,其中,所述第二MEMS装置以倒装法连接至所述基部。

10.根据权利要求8所述的麦克风,所述麦克风还包括设置在所述基部上的集成电路。

11.根据权利要求8所述的麦克风,其中,所述第一MEMS装置和所述第二MEMS装置通过引线连接至所述集成电路。

12.根据权利要求8所述的麦克风,其中,来自所述第一MEMS装置的信号和来自所述第二MEMS装置的信号的差分被用于生成所述麦克风的输出。

13.根据权利要求8所述的麦克风,其中,所述基部包括印刷电路板。

14.根据权利要求8所述的麦克风,其中,所述第一基板和所述第二基板由硅构成。

15.一种麦克风,该麦克风包括:

基部;

设置在所述基部上的基板,所述基板保持第一MEMS装置和第二MEMS装置;

所述第一MEMS装置包括:

第一振膜;和

第一背板;

其中,所述第一振膜处于所述第一背板与所述基部之间,以及

所述第二MEMS装置包括:

第二振膜;和

第二背板;

其中,所述第二背板处于所述第二振膜与所述基部之间。

16.根据权利要求15所述的麦克风,其中,所述基部包括印刷电路板,并且其中,所述基板由硅构成。

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