[发明专利]差分式MEMS麦克风在审
申请号: | 201680066589.2 | 申请日: | 2016-11-14 |
公开(公告)号: | CN108432265A | 公开(公告)日: | 2018-08-21 |
发明(设计)人: | 李晟馥 | 申请(专利权)人: | 美商楼氏电子有限公司 |
主分类号: | H04R1/28 | 分类号: | H04R1/28;H04R19/04 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 黄纶伟 |
地址: | 美国伊*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 微机电系统( MEMS )装置 背板 振膜 正压力 基部 麦克风 差分式 移动 | ||
1.一种麦克风,该麦克风包括:
基部;
设置在所述基部上的第一微机电系统MEMS装置,所述第一MEMS装置具有第一振膜和第一背板;
第二MEMS装置,该第二MEMS装置设置在所述基部上并且具有第二振膜和第二背板;
其中,所述第一MEMS装置和所述第二MEMS装置被设置成,使得正压力使所述第一振膜朝着所述第一背板移动,并且所述正压力同时使所述第二振膜移动离开所述第二背板。
2.根据权利要求1所述的麦克风,其中,所述第一MEMS装置和所述第二MEMS装置中的一个以倒装法连接至所述基部。
3.根据权利要求1所述的麦克风,所述麦克风还包括延伸穿过所述基部的端口。
4.根据权利要求1所述的麦克风,所述麦克风还包括联接至所述基部并且封闭所述第一MEMS装置和所述第二MEMS装置的盖子,和延伸穿过所述盖子的端口。
5.根据权利要求1所述的麦克风,其中,所述第一MEMS装置联接在所述第二MEMS装置上方。
6.根据权利要求1所述的麦克风,其中,所述第一振膜、所述第二振膜、所述第一背板、以及所述第二背板设置在公共MEMS硅基部上。
7.根据权利要求1所述的麦克风,其中,所述第一振膜和所述第一背板设置在第一MEMS硅基部处,并且所述第二振膜和所述第二背板设置在第二MEMS硅基部上。
8.一种麦克风,该麦克风包括:
基部;
设置在所述基部上的第一微机电系统MEMS装置,所述第一MEMS装置包括:
第一振膜;
第一背板;以及
支承所述第一振膜和所述第一背板的第一基板,
其中,所述第一振膜处于所述第一背板与所述基部之间,以及
设置在所述基部上的第二MEMS装置,所述第二MEMS装置包括:
第二振膜;
第二背板;以及
支承所述第二振膜和所述第二背板的第二基板,
其中,所述第二背板处于所述第二振膜与所述基部之间。
9.根据权利要求8所述的麦克风,其中,所述第二MEMS装置以倒装法连接至所述基部。
10.根据权利要求8所述的麦克风,所述麦克风还包括设置在所述基部上的集成电路。
11.根据权利要求8所述的麦克风,其中,所述第一MEMS装置和所述第二MEMS装置通过引线连接至所述集成电路。
12.根据权利要求8所述的麦克风,其中,来自所述第一MEMS装置的信号和来自所述第二MEMS装置的信号的差分被用于生成所述麦克风的输出。
13.根据权利要求8所述的麦克风,其中,所述基部包括印刷电路板。
14.根据权利要求8所述的麦克风,其中,所述第一基板和所述第二基板由硅构成。
15.一种麦克风,该麦克风包括:
基部;
设置在所述基部上的基板,所述基板保持第一MEMS装置和第二MEMS装置;
所述第一MEMS装置包括:
第一振膜;和
第一背板;
其中,所述第一振膜处于所述第一背板与所述基部之间,以及
所述第二MEMS装置包括:
第二振膜;和
第二背板;
其中,所述第二背板处于所述第二振膜与所述基部之间。
16.根据权利要求15所述的麦克风,其中,所述基部包括印刷电路板,并且其中,所述基板由硅构成。
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