[发明专利]热固化性组合物及使用其的导电性粘接剂

说明书

本发明的课题在于提供在以往的高温短时间(100～150℃下1分钟以内)的固化中无突沸且能够兼顾快速固化性的热固化性组合物。该热固化性组合物包含(A)～(C)成分。(A)成分：具有(甲基)丙烯酰基的化合物；(B)成分：分子量为230以上且溶解于(A)成分的酚化合物；(C)成分：特定结构的有机过氧化物。

技术领域

本发明涉及在高温短时间(在100～150℃下1分钟以内)进行固化的热固化性组合物及使用了该热固化性组合物的各向同性的导电性粘接剂。

背景技术

专利文献1中记载了有关双组份型丙烯酸系密封材料的发明，并且记载了为抑制加热时的突沸而将粘度设定得较低的的技术。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005－298765号公报

发明内容

发明所要解决的课题

根据专利文献1记载的发明，通过将组合物的粘度设定得较低，从而能够在某种程度上抑制加热时的突沸。然而，根据本发明人等的研究，判明专利文献1记载的丙烯酸系密封材料的快速固化性还称不上充分。

如该专利文献1记载的发明那样，现有技术的热固化性组合物存在不能在高温短时间(在100～150℃下1分钟以内)的固化中抑制突沸并且不能发挥充分的快速固化性的问题。

因此，本发明的目的在于提供在高温短时间内的固化中无突沸且具有快速固化性的热固化性组合物。

另外，本发明的另一目的在于提供使用了上述热固化性组合物的导电性粘接剂。

本发明人等为了达成上述目的而进行了深入研究，结果发现有关热固化性组合物及使用其的导电性粘接剂的手法，以至完成本发明。

以下，对本发明的要旨进行说明。本发明的第一实施方式为：一种热固化性组合物，其包含(A)～(C)成分，即

(A)成分：具有(甲基)丙烯酰基的化合物；

(B)成分：分子量为230以上且溶解于(A)成分的酚化合物；

(C)成分：式1的结构的有机过氧化物。

[化1]

(式中，R¹是指分别独立的烃基。)

本发明的第二实施方式为：根据第一实施方式所述的热固化性组合物，其中，上述(B)成分的熔点低于225℃。

本发明的第三实施方式为：根据第一实施方式或第二实施方式所述的热固化性组合物，其中，上述(A)成分包含下述(A－1)成分及(A－2)成分，即

(A－1)成分：具有(甲基)丙烯酰基的氨基甲酸酯改性低聚物；

(A－2)成分：在分子内具有1个以上(甲基)丙烯酰基的单体。

本发明的第四实施方式为：根据第一实施方式～第三实施方式中任一方式所述的热固化性组合物，其中，上述(C)成分为式2的结构的有机过氧化物。

[化2]

(式中，R²是指分别独立的烃基。)

本发明的第五实施方式为：根据第一实施方式～第四实施方式中任一方式所述的热固化性组合物，其还包含利用硬脂酸进行表面处理后的导电性粒子作为(D)成分。

本发明的第六实施方式为：根据第五实施方式所述的热固化性组合物，其中，上述导电性粒子为利用硬脂酸进行表面处理后的银粉或镀银粉。