[发明专利]热固化性组合物及使用其的导电性粘接剂有效
| 申请号： | 201680064661.8 | 申请日： | 2016-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN108350105B | 公开（公告）日： | 2020-10-13 |
| 发明（设计）人： | 太田综一;真船仁志;加藤诚;小玉智也;长田诚之 | 申请（专利权）人： | 三键有限公司 |
| 主分类号： | C08F2/44 | 分类号： | C08F2/44;C08F4/34;C08F290/06;C09J4/02;C09J9/02;C09J11/04;C09J11/06 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 黄志华;石磊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 固化 组合 使用 导电性 粘接剂 | ||
【权利要求书】：
1.一种热固化性组合物，其包含(A)～(C)成分，即，
(A)成分：具有(甲基)丙烯酰基的化合物，所述(A)成分包含下述(A－1)成分及(A－2)成分；
(B)成分：分子量为230以上且溶解于(A)成分的酚化合物；
(C)成分：式1的结构的有机过氧化物，
式中，R1是指分别独立的烃基，
(A－1)成分：具有(甲基)丙烯酰基的氨基甲酸酯改性低聚物，
(A－2)成分：在分子内具有1个(甲基)丙烯酰基的单体。
2.根据权利要求1所述的热固化性组合物，其中，所述(B)成分的熔点低于225℃。
3.根据权利要求1或2所述的热固化性组合物，其中，所述(C)成分为式2的结构的有机过氧化物，
式中，R2是指分别独立的烃基。
4.根据权利要求1或2所述的热固化性组合物，其中，还包含利用硬脂酸进行表面处理后的导电性粒子作为(D)成分。
5.根据权利要求4所述的热固化性组合物，其中，相对于(A)成分100质量份，包含200质量份～800质量份的(D)成分。
6.根据权利要求4所述的热固化性组合物，其中，所述导电性粒子为利用硬脂酸进行表面处理后的银粉或镀银粉。
7.一种导电性粘接剂，其中，包含权利要求4～6中的任一项所述的热固化性组合物。
8.一种电气电子部件，其中，包含权利要求7所述的导电性粘接剂的固化物。
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