[发明专利]散热元件用铜合金板

说明书

提供一种具有高强度、优异的加工性和散热性的散热元件用铜合金板。一种含有Ni或Co中的一种或两种：0.8～4.0mass％，含有Si：0.2～1.0mass％，Ni和Co中的一种或两种与Si的质量比为3.0～7.0，余量由Cu和不可避免的杂质构成的铜合金板。轧制平行方向的抗拉强度为570MPa以上，屈服强度为500MPa以上，延伸率为5％以上，轧制直角方向的抗拉强度为550MPa以上，屈服强度为480MPa以上，延伸率为5％以上，导电率高于35％IACS，使弯曲线为轧制垂直方向，以R/t＝0.5进行90度弯曲时的弯曲加工极限宽度为70mm以上，使弯曲线为轧制垂直方向，进行密接弯曲时的弯曲加工极限宽度为20mm以上，兰克福德值(Lankford value)为0.9以上。

技术领域

本发明涉及一种铜合金板材，其用于使个人电脑、平板电脑终端、智能手机、移动电话和数码照相机等的电子设备所搭载的CPU和液晶等的热发散的散热元件。

背景技术

在个人电脑、平板电脑终端、智能手机、移动电话、数码照相机及数码摄像机等的电子设备中，会使用散热元件，其使从搭载的CPU、液晶和摄像元器件等的电子元件产生的热发散。散热元件用于防止电子元件的温度过度上升，防止电子元件的热失控而使之正常地发挥功能。作为散热元件，使用的是导热性高的纯铜，强度和耐腐蚀性优异的不锈钢和镍银合金，以及轻量的铝合金等作为原材加工而成的。这些散热元件不仅有散热功能，而且也承担着作为结构构件的作用，即保护所搭载的电子元件免受施加到电子设备上的外力冲击。

电子设备所搭载的电子元件，要求高速化和高功能化，电子元件的高密度化时常进展。因此，电子元件的放热量急速增大。另外，在电子设备的小型化、薄型化和轻量化的要求之下，对散热元件也要求薄壁化。但是，使散热元件薄壁化时，仍要求其维持散热性能和结构强度。

作为散热元件的原材的板材，要经过卷边弯曲(密接弯曲)、90°弯曲、胀形加工、阶梯成形加工、拉深加工等的塑性加工而成形为散热元件。在弯曲加工中，引线框和端子中，弯曲部的宽度(弯曲线的长度)为数毫米左右以下，但在散热元件中，也有弯曲部的宽度为20mm左右以上这样大的情况。可知弯曲宽度越大，板材的弯曲加工性越是急剧降低，与端子和引线框用板材相比，对于散热元件用板材则要求更严格的弯曲加工性。另外，胀形和阶梯加工中，也有成形至1mm左右高度的情况。作为表示拉深加工和胀形加工性优良与否的指标，使用兰克福德值，这时，兰克福德值高的一方能够得到良好的加工性。

作为散热元件的原材，纯铜虽然导热性优异，但是强度小，不能使散热元件薄壁化。不锈钢和镍银合金导热率低(2～6％IACS)，不能作为散热量大的电子元件用散热元件适用。铝合金其强度和导热性均不充分。另一方面，铜合金在专利文献1公开的是导电性、耐应力弛豫特性和成形加工性优异的(Ni，Co)－Si系铜合金，但关于弯曲加工性没有公开。

【现有技术文献】

【专利文献】

【专利文献1】日本特开2015－101760号公报

发明内容

本发明的目的在于，提供一种具有高强度、包括弯曲加工性在内的优异的成形性、及散热性的散热元件用铜合金板。

本发明的散热元件用铜合金板，其特征在于，含有Ni和Co中的一种或两种：0.8～4.0mass％，含有Si：0.2～1.0mass％，Ni和Co中的一种或两种与Si的质量比为3.0～7.0，余量由Cu和不可避免的杂质构成，轧制平行方向的抗拉强度为570MPa以上，屈服强度为500MPa以上，延伸率为5％以上，轧制直角方向的抗拉强度为550MPa以上，屈服强度为480MPa以上，延伸率为5％以上，导电率高于35％IACS，进行使弯曲半径R与板厚t的比R/t为0.5，并使弯曲线为轧制垂直方向的90度弯曲时的弯曲加工极限宽度为70mm以上，使进行弯曲线为轧制垂直方向的密接弯曲时的弯曲加工极限宽度为20mm以上，兰克福德值为0.9以上。还有，兰克福德值(r值)越高，胀形和拉深加工等的成形加工性越优异。