[发明专利]弹性波装置

说明书

提供一种即便是在施加了热量的情况下也不易产生平面面积相对较大的弹性波元件的金属凸块的剥离的弹性波装置。一种弹性波装置(1)，俯视情况下的平面面积较大的第1弹性波元件(11)和俯视情况下的平面面积较小的第2弹性波元件(12)分别隔着第1金属凸块(16a～16f)及第2金属凸块(26a～26f)而被安装在封装基板(2)上，密封树脂层(5)被设置成覆盖第1弹性波元件(11)及第2弹性波元件(12)，第1金属凸块(16a～16f)比第2金属凸块(26a～26f)大。

技术领域

本发明涉及在封装基板上搭载有多个弹性波元件的弹性波装置。

背景技术

以往，公知各种将多个弹性波元件搭载于封装基板上的弹性波装置。例如，在下述的专利文献1所述的弹性波装置中，使用相同尺寸的金属凸块，将俯视的情况下的平面面积相对较大的弹性波元件和平面面积相对较小的弹性波元件搭载于封装基板上。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：JP特开2004-7372号公报

发明内容

-发明所要解决的技术问题-

若金属凸块的尺寸相对于弹性波元件而言较小，则变得容易受到热应力所带来的形变的影响。因此，会对平面面积相对较大的弹性波元件的金属凸块施加大的热应力，平面面积相对较大的弹性波元件的金属凸块有可能剥离。

本发明的目的在于，提供一种即便在施加了热量的情况下、平面面积相对较大的弹性波元件的金属凸块也不易剥离的弹性波装置。

-用于解决技术问题的手段-

本发明涉及的弹性波装置具备：封装基板；第1弹性波元件，隔着第1金属凸块而被安装于所述封装基板上；第2弹性波元件，隔着第2金属凸块而被安装于所述封装基板上，且与所述第1弹性波元件相比，该第2弹性波元件的俯视情况下的平面面积较小；和密封树脂层，被设置成覆盖所述第1弹性波元件及所述第2弹性波元件，所述第1金属凸块比所述第2金属凸块大。

在本发明涉及的弹性波装置的某一特定的方面中，所述封装基板包括陶瓷基板或者印刷基板。

本发明涉及的弹性波装置的其他特定的方面中，所述第2金属凸块的俯视情况下的平面面积小于所述第1金属凸块的俯视情况下的平面面积。

本发明涉及的弹性波装置的另一特定的方面中，所述第1及第2金属凸块分别存在多个，所述密封树脂层未抵达所述第1及第2弹性波元件中被所述多个第1金属凸块围起来的区域及被所述多个第2金属凸块围起来的区域。

本发明涉及的弹性波装置的又一特定的方面中，所述第1弹性波元件具有：具有一对主面和将主面彼此连结的侧面的第1压电基板；以及设置在所述第1压电基板上的第1IDT电极，所述第2弹性波元件具有：具有一对主面和将主面彼此连结的侧面的第2压电基板；以及设置在所述第2压电基板上的第2IDT电极，在所述第1弹性波元件中，将所述密封树脂层的外侧面和所述第1压电基板的所述侧面之间的距离之中最小的距离设为第1密封宽度，所述第1压电基板的所述侧面是指与该外侧面对置并且距所述第1金属凸块最近的所述侧面，在所述第2弹性波元件中，将所述密封树脂层的外侧面和所述第2压电基板的侧面之间的距离之中最小的距离设为第2密封宽度，所述第2压电基板的侧面是指与该外侧面对置并且距所述第2金属凸块最近的所述侧面，此时，所述第2密封宽度比所述第1密封宽度宽。该情况下，热引起的凸块的剥离更加不易产生。

本发明涉及的弹性波装置的又一特定的方面中，所述金属凸块为Au凸块或者焊料凸块。

本发明涉及的弹性波装置的另一特定的方面中，所述第1弹性波元件为第1带通型滤波器，所述第2弹性波元件为第2带通型滤波器，所述第1带通型滤波器的通带位于比所述第2带通型滤波器的通带更靠低频侧的位置。