[发明专利]弹性波装置有效

专利信息
申请号: 201680062237.X 申请日: 2016-10-04
公开(公告)号: CN108352822B 公开(公告)日: 2021-12-07
发明(设计)人: 高田忠彦;矢田优 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H03H9/25 分类号: H03H9/25;H01L21/60;H03H9/72
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 韩聪
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 弹性 装置
【权利要求书】:

1.一种弹性波装置,具备:

封装基板;

第1弹性波元件,隔着第1金属凸块而被安装于所述封装基板上;

第2弹性波元件,隔着第2金属凸块而被安装于所述封装基板上,且与所述第1弹性波元件相比,该第2弹性波元件的俯视情况下的平面面积较小;和

密封树脂层,被设置成覆盖所述第1弹性波元件及所述第2弹性波元件,

所述第1金属凸块比所述第2金属凸块大,

所述第1弹性波元件具有:具有一对主面和将主面彼此连结的侧面的第1压电基板;以及设置在所述第1压电基板上的第1IDT电极,

所述第2弹性波元件具有:具有一对主面和将主面彼此连结的侧面的第2压电基板;以及设置在所述第2压电基板上的第2IDT电极,

在所述第1弹性波元件中,将所述密封树脂层的外侧面和所述第1压电基板的所述侧面之间的距离之中最小的距离设为第1密封宽度,所述第1压电基板的所述侧面是指与该外侧面对置并且距所述第1金属凸块最近的所述侧面,

在所述第2弹性波元件中,将所述密封树脂层的外侧面和所述第2压电基板的侧面之间的距离之中最小的距离设为第2密封宽度,所述第2压电基板的侧面是指与该外侧面对置并且距所述第2金属凸块最近的所述侧面,

此时,所述第2密封宽度比所述第1密封宽度宽。

2.根据权利要求1所述的弹性波装置,其中,

所述封装基板包括陶瓷基板或者印刷基板。

3.根据权利要求1或2所述的弹性波装置,其中,

所述第2金属凸块的俯视情况下的平面面积小于所述第1金属凸块的俯视情况下的平面面积。

4.根据权利要求1或2所述的弹性波装置,其中,

所述第1金属凸块及第2金属凸块分别存在多个,

所述密封树脂层未抵达所述第1弹性波元件及第2弹性波元件中被多个所述第1金属凸块围起来的区域及被多个所述第2金属凸块围起来的区域。

5.根据权利要求1或2所述的弹性波装置,其中,

所述第1金属凸块以及所述第2金属凸块为Au凸块或者焊料凸块。

6.根据权利要求1或2所述的弹性波装置,其中,

所述第1弹性波元件为第1带通型滤波器,

所述第2弹性波元件为第2带通型滤波器,

所述第1带通型滤波器的通带位于比所述第2带通型滤波器的通带更靠低频侧的位置。

7.根据权利要求1或2所述的弹性波装置,其中,

还具备电连接于所述第1弹性波元件及所述第2弹性波元件的至少一方的半导体元件。

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