[发明专利]发光元件

权利要求书

1.一种发光器件封装，包括：

衬底；

发光器件，设置在所述衬底上，并且包括第一电极和第二电极；以及

多个导电粘合元件，设置在所述衬底和所述发光器件之间；

其中，所述发光器件包括：

蓝宝石衬底；

半导体结构，设置在所述蓝宝石衬底的下表面，并且包括第一导电型半导体层、第二导电型半导体层和设置在所述第一导电型半导体层与第二导电型半导体层之间的有源层；

所述第一电极，电连接到所述第一导电型半导体层；

所述第二电极，电连接到所述第二导电型半导体层；以及

多个导电层，所述多个导电层彼此间隔开，并且设置在所述第二电极和所述第二导电型半导体层之间，

其中，每个导电层的最下面的表面具有矩形形状，

其中，所述多个导电层彼此均匀地间隔开一距离，所述距离小于所述多个导电层中每一个导电层的宽度，

其中，所述第二电极接触所述多个导电层中的每一个导电层，并且覆盖所述多个导电层，

其中，所述多个导电粘合元件包括第一导电粘合元件和第二导电粘合元件，所述第一导电粘合元件设置在所述第一电极和所述衬底之间，所述第二导电粘合元件设置在所述第二电极和所述衬底之间，以及

其中，所述第二电极包括不均匀的表面，所述不均匀的表面与所述第二导电粘合元件接触，

其中，所述第二电极的不均匀的表面包括设置在所述多个导电层之间的多个凹部，以及多个凸部，

其中，所述第二导电粘合元件设置在凹部上，以及

其中，所述第一电极设置在半导体结构的中心，并且所述多个导电层围绕所述第一电极，

所述第一电极的宽度等于所述多个导电层中的每一个导电层的宽度，

所述第一电极与所述多个导电层中的一个之间的距离与所述多个导电层之间的距离相同，以及

其中，所述多个导电层中每一个导电层的宽度为20μm至400μm。

2.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中，所述多个导电层包括p型半导体。

3.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中，所述第一电极包括Au、Al、Ti、Cr、Ni、或Cu中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中，交替地布置所述多个凹部和所述多个导电层。

5.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中，所述多个凸部中的每一个凸部与所述多个导电层中的一个导电层重叠。

6.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中，所述第二导电粘合元件直接与所述多个凸部中的至少一个凸部接触。

7.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中，所述第二电极覆盖所述多个导电层中每一个导电层的最下面的表面的整个区域。