[发明专利]低熔点组合物、密封材料以及电子部件

说明书

提供一种无铅的无机低熔点组合物，它适用于具有由无机氧化物及/或金属构成的表面的密封对象，在大气中且在不超过400℃的温度区域内热处理时，显示良好的润湿性，通过冷却固化可与该表面良好地粘接(粘合)，进行密封，也能将重叠的这些表面彼此接合。

技术领域

本发明涉及无机组合物，更加具体地涉及无机的低熔点组合物、包含该组合物而成的低熔点密封材料、以及使用了该密封材料的电子部件。

背景技术

各种无机低熔点组合物在电气和电子设备业界被用于各种用途。例如，在晶体振子、LED元件之类的电气和电子部件的密封上，低熔点(例如，250℃)的Au－Sn合金焊膏或者密封用玻璃料被用在将其涂布在这些部件上进行烧成的方法中。

Au－Sn合金(专利文献1)是一种由从前使用至今的材料，具有可靠性，但是因包含金作为成分，非常高价。

为此，作为用于密封材料的调制的低熔点玻璃，更加便宜的PbO类玻璃或者V₂O₅类玻璃也被熟知。例如，公知有：在不到400℃的温度下可密封的PbO类玻璃(专利文献2)或在350℃以下可烧成的V₂O₅类玻璃(专利文献3)。

另一方面，公知有：包含氧化银及/或卤化银和其他的金属氧化物(可以是Pb、V)而形成的能在300～330℃使用的密封材料(专利文献4)。

还公知有：包含氧化银、五氧化二磷以及碘化银而形成的密封材料(专利文献5和6)。

在这样的状况下，近年来，伴随着电气和电子材料的电路构成等的日益微细化，要求具有更高的可靠性和更便宜的密封材料，但是还不能充分回应这样的愿望。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开平9－122969号公报

专利文献2：日本专利特开昭61－261233号公报

专利文献3：日本专利特开2013－32255号公报

专利文献4：日本专利特开平5－147974号公报

专利文献5：日本专利特开2000－183560号公报

专利文献6：日本专利特开2001－328837号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

本发明的一个目的是提供一种无铅的无机低熔点组合物，该组合物适用于具有由无机氧化物及/或金属构成的表面的密封对象，当在大气中，在不超过400℃、较好不超过350℃的低的温度区域进行热处理时，对于这些表面显示良好的润湿性，良好地扩散，通过其后的冷却固化，以良好地粘接(密封)在该表面的状态对密封对象进行密封，或者也能将重叠的这些表面彼此接合。本发明的又一目的是提供一种包含这样的组合物的低熔点密封材料。本发明的进一步的目的是提供一种使用这些密封材料进行密封或者接合而成的电子部件。

解决技术问题所采用的技术方案

本发明人对无机低熔点组合物的无机氧化物表面的润湿性进行了调查，所述无机低熔点组合物仅具有Ag、Mo、I、O作为构成要素，发现：茶褐色或者黑色的深色的组合物的润湿性好，淡黄色的组合物的润湿性差。进一步对添加其他的元素到该组合物中时的色调和润湿性的相关性、色调以及润湿性与组成的相关性进行了探讨，并完成了本发明。即，本发明提供以下的技术方案：