[发明专利]内嵌的引线接合线

说明书

大致相关于一种垂直整合的微电子封装的设备被揭示。在本揭示的设备中，基板具有上表面以及与该上表面相对的下表面。第一微电子装置耦接至该基板的该上表面。该第一微电子装置是被动微电子装置。第一引线接合线耦接至该基板的该上表面，并且从该基板的该上表面延伸离开。第二引线接合线耦接至该第一微电子装置的上表面，并且从该第一微电子装置的该上表面延伸离开。该些第二引线接合线是比该些第一引线接合线短。第二微电子装置耦接至该些第一引线接合线以及该些第二引线接合线的上末端。该第二微电子装置是位在该第一微电子装置上方，并且至少部分地重叠该第一微电子装置。

相关申请案的交互参照

此申请案兹主张2015年10月12日申请的美国临时专利申请案序号US62/240,443的优先权，该专利申请案的整体是为了所有的目的而藉此被纳入在此作为参考。

技术领域

以下的说明是大致有关于内嵌的引线接合线。更具体而言，以下的说明是有关于被互连接至封装的各种表面以用于多层的互连线的垂直的整合的内嵌的引线接合线。

背景技术

微电子组件一般包含一或多个IC，例如是一或多个经封装的晶粒(晶片)或是一或多个晶粒。此种IC中的一或多个可被安装在电路平台上方，例如像是晶圆层级封装(WLP)的晶圆、印刷板(PB)、印刷线路板(PWB)、印刷电路板(PCB)、印刷线路组件(PWA)、印刷电路组件(PCA)、封装基板、中介体、或是晶片载体。此外，IC可被安装在另一IC上方。中介体可以是被动式IC或是主动式IC，其中后者包含一或多个例如是电晶体的主动装置，而前者并不包含任何主动装置，但是可包含一或多个例如是电容器、电感器、及/或电阻器的被动装置。再者，中介体可被形成像是PWB，亦即不具有任何的电路元件，例如是不具有任何被动或主动装置。此外，中介体可包含至少穿过基板的贯孔(via)。

IC例如可包含导电的元件，例如是路径、线路、轨迹、贯孔、接点、像是接触垫及焊垫的垫、插塞、节点、或是端子，其可被使用于与电路平台电互连。这些配置可以使得被用来提供IC的功能的电连接变得容易。IC可以藉由接合来耦接至电路平台，例如是接合此种电路平台的线路或端子至IC的焊垫或是接脚或柱的露出的末端或类似者；或是IC可以藉由焊接来耦接至电路平台。此外，重分布层(RDL)可以是IC的部分，以例如使得覆晶的配置、晶粒堆叠、或是焊垫的更便利或可接达的位置变得容易。

某些被动或是主动微电子装置可被用在一种系统级封装(SiP)或是其它多晶粒/构件的封装中。然而，用于某些应用的某些SiP可能会占据过大的面积。再者，对于某些低轮廓的应用而言，某些SiP可被使用；然而，利用穿过半导体的贯孔来形成用于堆叠的SiP对于某些应用而言可能是过于昂贵的。

于是，提供用于SiP的垂直的整合将会是所期望且有用的。

发明内容

一设备大致有关于一种垂直整合的微电子封装。在此种设备中，基板具有上表面以及与该上表面相对的下表面。第一微电子装置耦接至该基板的该上表面。该第一微电子装置可以是主动或被动微电子装置。第一引线接合线耦接至该基板的该上表面，并且从该基板的该上表面延伸离开。第二引线接合线耦接至该第一微电子装置的上表面，并且从该第一微电子装置的该上表面延伸离开。该些第二引线接合线比该些第一引线接合线短。第二微电子装置耦接至该些第一引线接合线以及该些第二引线接合线的上末端。该第二微电子装置是位在该第一微电子装置上方，并且至少部分地重叠该第一微电子装置。