[发明专利]内嵌的引线接合线

权利要求书

1.一种垂直整合的微电子封装，其包括：

基板，其具有上表面以及与该上表面相对的下表面；

第一微电子装置，其耦接至该基板的该上表面，该第一微电子装置是被动微电子装置；

第一引线接合线，其耦接至该基板的该上表面，并且从该基板的该上表面延伸离开；

第二引线接合线，其耦接至该第一微电子装置的上表面，并且从该第一微电子装置的该上表面延伸离开，该些第二引线接合线比该些第一引线接合线短；以及

第二微电子装置，其耦接至该些第一引线接合线以及该些第二引线接合线的上末端，该第二微电子装置是位在该第一微电子装置上方，并且至少部分地重叠该第一微电子装置。

2.根据权利要求1的垂直整合的微电子封装，其进一步包括模制层，其具有最上面的表面以及与该最上面的表面相对的最下面的表面，其被设置以用于围绕该些第一引线接合线以及该些第二引线接合线的长度的部分。

3.根据权利要求2的垂直整合的微电子封装，其中：

该第一微电子装置被设置在该模制层中，并且完全位在该模制层的该最上面的表面与该最下面的表面之间；以及

该第二微电子装置被耦接在该模制层的该最上面的表面上方。

4.根据权利要求权利要求3的的垂直整合的微电子封装，其中该第二微电子装置是一被动微电子装置。

5.根据权利要求3的垂直整合的微电子封装，其中该第二微电子装置是一主动微电子装置。

6.根据权利要求3的垂直整合的微电子封装，其中该第一微电子装置以及该第二微电子装置都处于一面朝下的朝向，以用于面对该基板的该上表面。

7.根据权利要求1的垂直整合的微电子封装，其进一步包括：

第三微电子装置，其耦接至该第二微电子装置而且位在该第二微电子装置上方，并且至少部分地重叠该第二微电子装置。

8.根据权利要求7的垂直整合的微电子封装，其进一步包括：

模制层，其具有最上面的表面以及与该最上面的表面相对的最下面的表面；

该第一微电子装置被设置在该模制层中并且完全地位在该模制层的该最上面的表面与该最下面的表面之间；

该第二微电子装置被设置在该模制层中并且至少部分地位在该模制层的该最上面的表面与该最下面的表面之间；以及

该第三微电子装置耦接在该模制层的该最上面的表面上方。

9.根据权利要求8的垂直整合的微电子封装，其中该第二微电子装置以及该第三微电子装置分别是被动微电子装置。

10.根据权利要求8的垂直整合的微电子封装，其中该第二微电子装置以及该第三微电子装置分别是另一被动微电子装置以及主动微电子装置。

11.根据权利要求8的垂直整合的微电子封装，其中：

该第一微电子装置以及该第三微电子装置都处于一面朝下的朝向，以用于面对该基板的该上表面；以及

该第二微电子装置包含重分布层。

12.一种系统级封装，其包括根据权利要求1的垂直整合的微电子封装，其中该系统级封装包括：

第三微电子装置，其耦接至该基板的该上表面；以及

第三引线接合线耦接至该第三微电子装置的上表面，并且从该第三微电子装置的该上表面延伸离开；以及

该第三微电子装置是主动微电子装置。