[发明专利]切割片及切割片的制造方法

权利要求书

1.一种具有基材薄膜和层叠于所述基材薄膜的单面侧的粘着剂层的切割片，其特征在于，所述基材薄膜至少具有位于距所述粘着剂层最近的位置的树脂层，所述树脂层的树脂的熔点为60℃以上、170℃以下，所述树脂的流体化温度减去熔点的差为40℃以上、190℃以下，

关于所述流体化温度，利用下降式流动试验仪，使用负载为5.0N，孔洞形状φ2.0mm、长度为5.0mm的模，使树脂的温度以升温速度10℃/分钟上升，升温同时测定变动的行程位移速度而得到树脂的行程位移速度的温度依赖性图表，此温度依赖性图表中，经过超过软化点而得到的峰值后，行程位移速度再次开始上升的温度为所述流体化温度。

2.根据权利要求1所述的切割片，其特征在于，所述树脂具有多个包含烯烃作为构成成分的分子链，所述分子链彼此通过温度依赖性动态共价键而键合。

3.根据权利要求2所述的切割片，其特征在于，所述分子链为包含乙烯与自由基聚合性酸酐作为构成单元的乙烯类共聚物，所述树脂进一步有具有两个以上的羟基的多元醇化合物，所述温度依赖性动态共价键为在自所述自由基聚合性酸酐中衍生的羧基和所述多元醇化合物的羟基之间产生的酯键。

4.根据权利要求2或3所述的切割片，其特征在于，所述树脂中进一步含有促进所述温度依赖性动态共价键的键合反应与解离反应的反应促进剂。

5.根据权利要求1～3中任一项所述的切割片，其特征在于，所述树脂层于23℃的拉伸弹性模量为30MPa以上、500MPa以下。

6.根据权利要求1～3中任一项所述的切割片，其特征在于，所述树脂在温度190℃及负载2.16kg时的熔体流动速率为0.5g/10分钟以上、10g/10分钟以下。

7.根据权利要求1～3中任一项所述的切割片，其特征在于，所述基材薄膜在所述树脂层的与所述粘着剂层相反侧的位置进一步具有第二树脂层。

8.一种切割片的制造方法，其为权利要求1～7中任一项所述的切割片的制造方法，其特征在于，包括：将至少含乙烯与自由基聚合性酸酐的构成单元共聚而得到乙烯类共聚物的工序；以及，在促进温度依赖性动态共价键的键合反应与解离反应的反应促进剂的存在下，于所述乙烯类共聚物的自所述自由基聚合性酸酐中衍生的羧基和在分子内具有两个以上羟基的多元醇化合物的羟基之间形成酯键，得到所述树脂的工序。