[发明专利]用于电子器件的多层结构和相关制造方法

说明书

一种多层结构(100)，包括柔性衬底膜(102)，该衬底膜具有第一侧和相反的第二侧；多个导电线路(108)，该多个导电线路可选地限定接触焊盘和/或导体，优选地印刷在衬底膜的第一侧上，用于构建期望的预定电路设计；塑料层(104)，该塑料层被模制到衬底膜(102)的第一侧上，以便将电路封闭在塑料层与衬底膜(102)的第一侧之间；以及优选为柔性的连接器(114)，该连接器用于提供从衬底膜(102)的第二相反侧到第一侧上的嵌入式电路的外部电连接，连接器的一端附接至第一侧上的预定接触区域，而另一端(114B)位于衬底的第二侧以用于与外部元件(118)耦接，连接两端的中间部分被馈送通过衬底中的开口(115)，其中延伸穿过衬底膜的厚度的开口的尺寸优选地被设定，以便容纳连接器而没有显著的附加间隙。提出了一种相应的制造方法。

技术领域

本发明总体上涉及电子器件、相关联的装置、结构和制造方法。特别地，但非排他地，本发明涉及提供用于包含集成在一起的膜层和相邻的模制塑料层的结构的内部构件的外部电连接。

背景技术

在电子器件和电子产品的背景下，通常存在各种各样不同的堆叠组件和结构。

电子器件与相关产品的集成背后的动机可以如同相关使用背景一样多样化。比较常见地，当所得到的解决方案最终展现出多层性质时，寻求的是部件的尺寸节省、重量节省、成本节省或仅是高效的集成。而相关联的使用场景可以涉及产品包装或食品包装、装置壳体的视觉设计、可穿戴电子器件、个人电子装置、显示器、检测器或传感器、车辆内饰、天线、标签、车用电子器件等。

电子器件诸如电子部件、IC(集成电路)和导体通常可以通过多种不同的技术设置在衬底元件上。例如，现成的电子器件诸如各种表面安装器件(SMD)可以安装在最终形成多层结构的内或外中间层的衬底表面上。此外，可以应用被归入术语“印刷电子(printedelectronics)”的技术来实际上将电子器件直接并且附加地制造到相关联的衬底。术语“印刷”在该背景下指的是能够通过基本上的增材印刷工艺从印刷品生产电子器件/电气元件的各种印刷技术，包括但不限于丝网印刷、柔版印刷和喷墨印刷。使用的衬底可以是柔性的，并且印刷材料是有机的，然而并不一定总是如此。

当多层结构装载有各种电子器件时，可能必须为其提供相关的电力、数据和/或控制连接，这通常需要提供电连接器和相关的布线，虽然有时候也可以应用无线连接。

通常，环境与堆叠式多层结构的嵌入式电子器件之间的有线电连接被设置在该结构的侧边缘处，使得必要的外部布线与位于该结构的周缘并且可能从该结构突出的连接器或其他接触元件接触。

然而，在许多使用场景中，连接器和外部布线的这种配置是次佳的，因为这对相关主结构和部件的尺寸和位置还有多层结构本身的特征和制造有额外的限制。

发明内容

本发明的目的是至少缓解与在整体式多层结构和嵌入其中的电子器件的背景下的现有解决方案相关联的上述缺点中的一个或多个。

该目的通过根据本发明的多层结构和相关制造方法的各种实施方案来实现。

根据本发明的一个实施方案，用于电子装置的多层结构包括：

优选为柔性的(flexible，挠性的、弹性的)衬底膜，该衬底膜能够在其第一侧上容纳电子器件，诸如导电线路(conductive trace)和可选的电子部件诸如SMD(表面安装器件)，所述膜具有第一侧和第二侧，

多个导电线路，诸如接触焊盘(pad)和/或导体，该导电线路优选地通过印刷电子技术印刷在衬底膜的第一侧上，用于构建期望的预定电路设计，

塑料层，该塑料层被模制到衬底的第一侧上，以便将电路封闭在塑料层与衬底膜的第一侧之间；以及