[发明专利]用于电子器件的多层结构和相关制造方法

权利要求书

1.一种多层结构(100)，包括：

衬底膜(102)，所述衬底膜具有第一侧和相反的第二侧，

多个导电线路(108)，所述导电线路印刷在所述衬底膜的所述第一侧上，用于构建预定电路设计，

塑料层(104)，所述塑料层被模制到所述衬底膜(102)的所述第一侧上，以便将所述电路封闭在所述塑料层与所述衬底膜(102)的所述第一侧之间；以及

连接器(114)，所述连接器用于提供从所述衬底膜(102)的所述相反的第二侧到所述第一侧上的嵌入式电路的外部电连接，所述连接器的一端附接至所述第一侧上的预定接触区域(116)，而另一端(114B)位于所述衬底膜的所述第二侧以用于与外部元件(118)耦接，连接两端的中间部分被馈送通过所述衬底膜(102)中的开口(115)，其中延伸穿过所述衬底膜(102)的厚度的所述开口(115)的尺寸被设定，以便容纳所述连接器(114)而没有附加间隙。

2.根据权利要求1所述的结构，其中，所述衬底膜(102)在所述接触区域(116)处包含附着至所述连接器的元件或材料，以将所述连接器物理固定且电耦接至所述嵌入式电路。

3.根据权利要求1所述的结构，包括在所述衬底膜(102)的所述第一侧上的至少部分地封闭在所述塑料层(104)内的子组件(106)，所述子组件包含电路板。

4.根据权利要求3所述的结构，在所述接触区域(116)处包括设置在所述衬底膜(102)与所述连接器(114)之间的所述电路板。

5.根据权利要求3所述的结构，其中，所述电路板是刚性的。

6.根据权利要求3所述的结构，其中，所述电路板是柔性的，并且所述电路板的端部或延伸部构建所述连接器(114)的至少一部分。

7.根据权利要求1所述的结构，包括在所述塑料层(104)的背离所述衬底膜(102)的一侧上的另外的膜(110)，所述另外的膜在其上容纳图形(111)和/或电子器件(112)。

8.根据权利要求1所述的结构，包括一个或多个嵌入式颜色或图形层，所述嵌入式颜色或图形层展现颜色、图形图案、符号、文本、字母数字和/或其他视觉指示。

9.根据权利要求1所述的结构，包括一个或多个嵌入式颜色或图形层，所述嵌入式颜色或图形层展现颜色、图样、符号、文本、数字和/或其他视觉指示。

10.根据权利要求1所述的结构，其中所述衬底膜是柔性的。

11.根据权利要求1所述的结构，其中所述连接器是柔性的。

12.根据权利要求1所述的结构，其中所述导电线路限定接触焊盘和/或导体。

13.根据权利要求2所述的结构，其中，附着至所述连接器的所述材料包含导电各向异性材料。

14.根据权利要求3所述的结构，其中，所述电路板为柔性印刷电路(FPC)。

15.根据权利要求5所述的结构，其中，所述电路板为FR4型。