[发明专利]具有三层电介质和四层接地层结构的柔性电路板

说明书

本发明提供一种具有三层电介质和四层接地层结构的柔性电路板。本发明的具有三层电介质和四层接地层结构的柔性电路板包括：第一电介质；第二电介质，其与所述第一电介质的平面对置；第三电介质，其与所述第一电介质底面对置；信号线，其形成于所述第一电介质平面；一对第一接地层，其隔着所述信号线层叠于所述第一电介质平面；第二接地层，其层叠于所述第一电介质底面，以能够与所述第一接地层对应；第三接地层，其层叠于所述第二电介质平面；以及第四接地层，其层叠于所述第三电介质底面。

技术领域

本发明涉及一种具有三层电介质和四层接地层结构的柔性电路板。

背景技术

在手机等无线终端设备中具备RF(Radio Frequency，射频)信号线路，以往的RF信号线路以同轴电缆形态安装，由于在以同轴电缆形态安装的情况下，无线终端设备内的空间活用性下降，因而近来通常使用柔性电路板。

通常，柔性电路板通过增加信号线的面积或增加厚度来减少信号传输时发生的线路损失，并屏蔽从外部流入的外部信号来减少信号的反射损失，从而确保必要的信号量。

另一方面，柔性电路板的信号发送端最佳阻抗是约33Ω，信号接收端最佳阻抗是约75Ω，因而既考虑信号发送端又考虑接收端，通常将柔性电路板的特性阻抗设计成约50Ω。

若有周边部件引起的外部信号流入，则上述特性阻抗将脱离基准值50Ω而对信号传输效率造成负面影响，若作为主板、子板、电池等导电体的其他部件接触或接近配置于接地的面积所减少的部分，则随着信号从外部流入，特性阻抗将脱离50Ω。

因而，为了防止阻抗变化的发生，柔性电路板应安装于与其他部件适当隔开的位置，因此存在适用柔性电路板时被誉为最大优点的空间活用性下降的问题。

当然，也可以通过阻抗匹配配置于与其他部件接近的位置，然而，即使在这种情况下，也存在在主板、子板、电池等多个其他部件中的任意一个的形状或位置被变更的情况下，为了阻抗匹配，还要变更柔性电路板的形状的缺点，因而，就现状而言，需要一种不受无线终端设备部件的影响的同时，能够自由地设置于无线终端设备内的柔性电路板。

通过上述背景技术说明的事项仅用于增进对本发明的背景的理解，而不应理解为认可相当于被本领域的一般的技术人员已知的现有技术。

现有技术文献

JP 2012-253342A(2012.12.20)

发明内容

技术课题

本发明的目的在于提供一种不受无线终端设备内的设置位置的限制的柔性电路板。

技术方案

用于达成这样的目的的本发明的优选的一实施例的具有三层电介质和四层接地层结构的柔性电路板包括：第一电介质；第二电介质，其与所述第一电介质的平面对置；第三电介质，其与所述第一电介质底面对置；信号线，其形成于所述第一电介质平面；一对第一接地层，其隔着所述信号线层叠于所述第一电介质平面；第二接地层，其层叠于所述第一电介质底面，以能够与所述第一接地层对应；第三接地层，其层叠于所述第二电介质平面；以及第四接地层，其层叠于所述第三电介质底面。

此外，可以在所述第三接地层，在所述信号线的长度方向上隔开规定间距而形成有多个接地孔，所述第四接地层以与所述第三电介质对应的形状面粘接。

此外，所述第三电介质可以比所述第二电介质厚。

此外，所述第一接地层和所述第二电介质可以以第一粘结片为媒介粘接，所述第二接地层和所述第三电介质可以以第二粘结片为媒介粘接。

此外，可以隔着所述信号线设置有一对所述第一粘结片而作为所述一对第一接地层和所述第二电介质的媒介，来形成以所述第二电介质、所述第一粘结片、所述第一接地层、所述第一电介质划分的内部空间。