[发明专利]具有三层电介质和四层接地层结构的柔性电路板有效
申请号: | 201680054578.2 | 申请日: | 2016-09-23 |
公开(公告)号: | CN108029191B | 公开(公告)日: | 2020-06-16 |
发明(设计)人: | 金相弼;李多涓;丘璜燮;金铉济;郑熙锡 | 申请(专利权)人: | 吉佳蓝科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K3/46;H05K3/42 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 曾贤伟;郝庆芬 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 三层 电介质 接地 结构 柔性 电路板 | ||
1.一种具有三层电介质和四层接地层结构的柔性电路板,其特征在于,包括:
第一电介质;
第二电介质,其与所述第一电介质的平面对置;
第三电介质,其与所述第一电介质底面对置;
信号线,其形成于所述第一电介质平面,与所述第二电介质底面隔开,从而位于所述第一电介质与所述第二电介质之间的内部空间,所述第二电介质的底面构成所述内部空间的顶部;
一对第一接地层,其隔着所述信号线层叠于所述第一电介质平面;
第二接地层,其层叠于所述第一电介质底面,以能够与所述第一接地层对应;
第三接地层,其层叠于所述第二电介质平面;以及
第四接地层,其层叠于所述第三电介质底面,
其中,在所述第三接地层,在所述信号线的长度方向上隔开规定间距而形成有多个接地孔,并且所述第二电介质从各个所述接地孔的底部露出。
2.根据权利要求1所述的具有三层电介质和四层接地层结构的柔性电路板,其特征在于,
所述第四接地层以与所述第三电介质对应的形状面粘接。
3.根据权利要求2所述的具有三层电介质和四层接地层结构的柔性电路板,其特征在于,
所述第三电介质比所述第二电介质厚。
4.根据权利要求3所述的具有三层电介质和四层接地层结构的柔性电路板,其特征在于,
所述第一接地层和所述第二电介质以第一粘结片为媒介粘接,所述第二接地层和所述第三电介质以第二粘结片为媒介粘接。
5.根据权利要求4所述的具有三层电介质和四层接地层结构的柔性电路板,其特征在于,
隔着所述信号线设置有一对所述第一粘结片而作为所述一对第一接地层和所述第二电介质的媒介,来形成以所述第二电介质、所述第一粘结片、所述第一接地层、所述第一电介质划分的内部空间。
6.根据权利要求1所述的具有三层电介质和四层接地层结构的柔性电路板,其特征在于,包括:
第一基板部,其包括所述第一电介质、所述第二电介质、所述第三电介质、所述信号线、所述第一接地层、所述第二接地层、所述第三接地层、以及所述第四接地层;
第二基板部,其包括从所述第一基板部延伸形成的第二电介质、所述信号线、所述第一接地层、所述第一电介质、所述第二接地层、以及所述第三电介质;以及
第三基板部,其包括从所述第二基板部延伸形成的第一接地层、所述信号线、所述第一电介质、以及所述第二接地层。
7.根据权利要求6所述的具有三层电介质和四层接地层结构的柔性电路板,其特征在于,
所述信号线包括第一信号线和从所述第一信号线分歧而相互平行地配置的一对第二信号线。
8.根据权利要求1所述的具有三层电介质和四层接地层结构的柔性电路板,其特征在于,包括:
第一基板部,其包括所述第一电介质、所述第二电介质、所述第三电介质、所述信号线、所述第一接地层、所述第二接地层、所述第三接地层、以及所述第四接地层;
第二基板部,其包括从所述第一基板部延伸形成的第二电介质、所述信号线、所述第一接地层、所述第一电介质、所述第二接地层、以及所述第三电介质;以及
第三基板部,其包括从所述第二基板部延伸形成的所述信号线、所述第一电介质、以及所述第二接地层,
所述信号线包括第一信号线和从所述第一信号线分歧而相互平行地配置的一对第二信号线。
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