[发明专利]电子设备壳体

说明书

本发明的一实施方式涉及的电子设备壳体(1)，具备顶盖(4)、底盖(2)、分隔构件(3)和发热构件，底盖(2)具有面向顶盖(4)立起设置、且周缘部与顶盖(4)接合的立壁部(21)，分隔构件(3)配置于由顶盖(4)和底盖(2)划分出的空间内，并具有开口部，电子设备壳体(1)的特征在于，分隔构件(3)通过与底盖(2)或顶盖(4)接合而形成中空结构(S1)，发热构件配设于分隔构件(3)的中空结构(S1)侧表面。

技术领域

本发明涉及内置电子设备部件的电子设备壳体。

背景技术

对于近年来电子设备快速的高性能化和小型化，中央运算处理装置的高性能化的贡献很大。但是，组装有该中央运算处理装置的所谓的主机板整体的发热量，会对电子设备的性能带来很大影响，因此多次尝试通过冷却风扇或散热器等散热部件的高性能化、将具有高热传导率的材料用于收纳主机板的壳体等对策，使电子设备的散热特性提高。另外，随着以智能手机、平板电脑为代表的可随身携带的电子设备的普及，电子设备的发热对人体产生低温灼伤的风险逐渐提高。并且，随着笔记本电脑、智能手机、平板电脑的薄型化，为了防止电子设备内部的部件破损，对电子设备壳体也需求高刚性化。详细而言，在电子设备的操作时(在电子设备的厚度方向上赋予载荷时)、落下时，扭转方向的力会作用于电子设备壳体，因此需求电子设备壳体具有高的抗扭刚性(torsional rigidity)。从这样的背景出发，一直以来提出许多提高电子设备壳体的热特性(例如散热性)、刚性的技术。

具体而言，作为提高散热性的技术，专利文献1记载了一种使用将100W/m·K以上的热传导性材料与聚苯硫醚树脂混合而成的材料制作散热特性高的树脂制壳体的发明。专利文献2记载了一种通过铝制的后机壳和碳纤维增强复合材料的加固片来确保刚性，并且有效利用铝的热传导性来提高散热性的发明。同样，专利文献3记载了一种在电子设备中靠近热源元件的部分的壳体表面设置热管而赋予散热特性，并且将热管本身设为刚体，由此提高刚性的发明。另外，作为提高刚性的技术，专利文献4记载了一种通过使设置于第1壳体的爪部与设置于第2壳体的被卡合部卡合，从而将第1壳体与第2壳体在侧面卡合的发明。专利文献5记载了一种提高电气设备的外壳结构刚性的发明，包含具有上下段的电气设备安装面的树脂制下部盒、和具有与上段的电气设备安装面重叠的正面壁的上部盒。

另外，近年来，为了电子设备的薄型化和轻量化、便携性的提高、防止电子设备内部的部件破损，对于电子设备壳体需求高刚性化。详细而言，在单手握持电子设备并用另一只手操作时、电子设备的搬运时、监视器等的开闭时，会受到不平衡的载荷，因此扭转方向的力会作用于壳体。另外，在搬运时不慎摔落电子设备的情况下，同样扭转方向的力会作用于壳体。因此，需求电子设备壳体具有高的抗扭刚性(torsional rigidity)。另外，在对电子设备壳体的厚度方向赋予载荷的情况下，内部的电子部件、显示器等液晶部件、特别是玻璃部件有可能破损，因此需求电子设备壳体具有高的抗弯刚性(flexural rigidity)。另一方面，在由导电性高的材料形成电子设备壳体的情况下，内置于电子设备壳体的天线的性能有时会降低。从这样的背景出发，一直以来提出许多能够确保天线性能并且提高刚性的电子设备壳体。

具体而言，专利文献6记载了一种关于内置天线和屏蔽构件的电子设备的发明。专利文献7记载了一种关于通过将金属制的加固板与树脂制的壳体接合来提高刚性的便携终端的发明。专利文献8记载了一种关于在树脂制的壳体内以不与天线重叠的方式配置有屏蔽构件的电子设备的发明。专利文献9记载了一种关于将在壳体的一部分形成的开口部用导电性低的材料覆盖，并在开口部的位置配置有天线的电子设备的发明。

并且，在电子设备中内置有电池的情况下，扭转方向的力会作用于电池，由此有可能引起电池的故障、起火。另外，能够容易访问电池的设备，在设备落下而盖摔落时电池会露出，其它部件与电池接触的可能性高，危险性进一步增加。因此，需求电子设备壳体具有高的抗扭刚性(torsionalrigidity)。从这样的背景出发，一直以来提出许多提高电子设备壳体的刚性的技术。