[发明专利]电子设备壳体

权利要求书

1.一种电子设备壳体，具备底盖、顶盖、分隔构件和发热构件，

所述分隔构件配置于由所述底盖和所述顶盖划分出的空间内，并具有开口部，

所述电子设备壳体的特征在于，

所述分隔构件通过其周缘部与所述底盖或所述顶盖接合而形成中空结构，

所述中空结构的体积在所述空间的体积的55～95％的范围内，

在由所述底盖和所述顶盖划分出的空间内存在除了所述中空结构以外的空间，

所述发热构件配设于所述分隔构件的所述中空结构侧的表面。

2.根据权利要求1所述的电子设备壳体，其特征在于，

形成所述中空结构的所述底盖或所述顶盖具有孔部。

3.根据权利要求1或2所述的电子设备壳体，其特征在于，

所述中空结构的高度在所述空间的高度的50～90％的范围内。

4.根据权利要求1或2所述的电子设备壳体，其特征在于，

在所述中空结构内配设有冷却构件、送风构件和热传导构件之中的至少一种构件。

5.根据权利要求1或2所述的电子设备壳体，其特征在于，

所述分隔构件的面方向的热传导率在0.1～300W/m·K的范围内，并且，面方向的热传导率相对于厚度方向的热传导率之比在1～100的范围内。

6.根据权利要求1或2所述的电子设备壳体，其特征在于，

所述分隔构件和与该分隔构件接合的所述底盖或所述顶盖由纤维增强复合材料形成，在所述分隔构件和底盖中的至少一者的接合部分、或所述分隔构件和顶盖中的至少一者的接合部分设置有热塑性树脂，所述分隔构件与底盖或顶盖经由所述热塑性树脂接合。

7.根据权利要求1或2所述的电子设备壳体，其特征在于，

所述分隔构件与所述底盖或所述顶盖直接接合。

8.根据权利要求1或2所述的电子设备壳体，其特征在于，

所述分隔构件具有孔部。

9.根据权利要求1或2所述的电子设备壳体，其特征在于，

所述分隔构件通过热熔接与所述底盖或所述顶盖接合，使得所述分隔构件在23℃时的剥离载荷在60～5000N/cm²的范围内，并且200℃时的剥离载荷小于60N/cm²。

10.根据权利要求1或2所述的电子设备壳体，其特征在于，

所述分隔构件由多个部件构成。

11.一种电子设备壳体，具备底盖、顶盖、分隔构件和天线，

所述分隔构件配置于由所述底盖和所述顶盖划分出的空间内，

所述分隔构件通过其周缘部与所述底盖或所述顶盖接合而形成中空结构，

所述电子设备壳体的特征在于，

所述中空结构的体积在由所述底盖和所述顶盖划分出的空间的体积的55～95％的范围内，

在由所述底盖和所述顶盖划分出的空间内存在除了所述中空结构以外的空间，

第1材料与所述天线之间的最短距离为3mm以上，

并满足以下的条件(A)或条件(B)，

条件(A)：所述天线配置于分隔构件，并且与所述分隔构件接合的所述底盖或所述顶盖的至少一部分由体积固有电阻小于1.0×10^-2Ω·m的第1材料构成，所述分隔构件由体积固有电阻为1.0×10^-2Ω·m以上的第2材料构成，

条件(B)：所述天线配置于与所述分隔构件接合的所述底盖或所述顶盖，并且所述分隔构件的至少一部分由体积固有电阻小于1.0×10^-2Ω·m的第1材料构成，与所述分隔构件接合的所述底盖或所述顶盖由体积固有电阻为1.0×10^-2Ω·m以上的第2材料构成。