[发明专利]紧凑型电子系统及包括这种系统的设备

说明书

本发明涉及一种电子系统，包括至少一个元件、两个包括底部(3)的相同封装件(2)以及穿过每个封装件的电导体(6)，限定凹部(5)的周缘(4)从底部突出，封装件通过其周缘彼此附接，以限定在其之间的密封腔。电子设备包括两个彼此叠置的这种类型的系统。

技术领域

本发明涉及电子元件领域。

背景技术

表面贴装元件(通常称为SMC或SOC的技术)焊接到印刷电路板(或PCB)的表面上。元件通常容纳在封装件中，该封装件形成用于元件的底座并且包括将元件电连接到电路板的印刷电路的导体。

封装件通常包括底部，限定元件的凹部的周缘从该底部突出。底部具有穿过其中的电导体，该电导体具有与元件的导电焊盘接触的一端以及用于与印刷电路接合的相对端。这通常被称为系统级封装(SIP)。

在某些用途中，元件需要封装在由外壳限定的密封壳中。该系统，即其封装件中的元件接着完全布置在所述密封壳内，所述导体紧密地穿过外壳以将系统连接到电路板的印刷电路。

因此该组件相对庞大，并且连接制作相对较复杂。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种密封且相对紧凑的电子元件。

为此，本发明涉及提供一种电子系统，该电子系统包括至少一个元件、两个包括底部的相同封装件以及穿过每个封装件的电导体，限定凹部的周缘从所述底部突出。封装件通过其周缘彼此附接以限定在其之间的密封腔。

本发明还涉及一种包括至少两个电子系统的设备，所述电子系统具有穿过每个封装件的底部的导体，所述导体一端在底部外侧开口于封装件的底部上并且一端突出到封装件的凹部中并连接到元件，这两个系统通过下部系统的上部封装件的导体和上部系统的下部封装件的导体彼此叠置并且电连接。

在阅读本发明的具体非限制实施例的下列描述之后，本发明的其它特征和优点会变得显而易见。

附图说明

参照附图，其中：

图1是根据第一实施例的系统的分解立体图；

图2是所述系统的局部剖视正视图；

图3是根据第一实施例的变型的系统的局部剖视图；

图4是根据第二实施例的系统的局部剖视图；

图5是包括两个系统的设备的分解立体图；

图6是所述系统的局部剖视正视图。

具体实施方式

参照附图，总的标记为1的根据本发明的电子系统包括两个相同的封装件2(在图中分别用字母A和B标注)。

每个封装件2包括底部3，限定凹部5的周缘4从底部3突出。电导体6穿过每个封装件2。具体地，电导体6以阵列布置并且穿过每个封装件2的底部3，具有通向凹部5的一端以及开口于与凹部5相对的底部3的外表面上的相对端。这里，电导体6是引脚，封装件2是CPGA74封装件。或者，电导体可以是球(BGA封装件)、柱(CGA封装件)或焊盘(LGA封装件)。

封装件2A、2B通过其周缘4彼此附接，以限定在其之间的密封腔。

具体参照图1和图2并且根据第一实施例，系统1包括呈在封装件2的周缘4之间延伸的板的形式的基板10，周缘4附接(在这种情况下通过焊接)到基板10，从而允许封装件2彼此刚性连接。基板10具有从封装件2的周缘4侧向突出的周缘11。

基板10具有支撑电子元件30的表面，并且包括导电迹线12，导电迹线12具有电连接到电子元件30的接触焊盘以及在基板10的周缘11的一部分上延伸的接触焊盘。基板10为双面厚层陶瓷基板。