[发明专利]紧凑型电子系统及包括这种系统的设备

权利要求书

1.电子系统，包括两个电气元件(40)、包括底部(3)的两个相同封装件(2)，限定凹部(5)的周缘(4)从所述底部(3)突出，每个封装件的所述底部设有电导体(6)，所述电导体布置在阵列中并且穿过所述底部，所述封装件通过其所述周缘彼此附接以限定接纳所述电气元件的密封腔，每个电气元件安装在基板(20)上，所述基板各自安装在距所述封装件的所述底部(3)一定距离的其中一个所述封装件(2)的所述凹部(5)中，并设置有连接到所述电气元件的导电迹线、第一连接装置以及第二装置，所述第一连接装置将每个基板的导电迹线连接到其所附接的所述封装件的所述导体，所述第二装置用于将其中一个所述基板的导电迹线连接到另一个所述基板的导电迹线。

2.电气系统，包括：包括底部(3)的两个相同封装件(2)，限定凹部(5)的周缘(4)从所述底部(3)突出，每个封装件的所述底部设有电导体(6)，所述电导体布置在阵列中并且穿过所述底部；第一电气元件(30)，由第一基板(10)支撑并且电气连接到所述第一基板的导电迹线，所述第一基板(10)具有在所述封装件(2)的所述周缘(4)之间延伸的板的形式，并且所述周缘(4)附接到所述第一基板(10)从而限定两个密封腔；至少一个第二基板(20)，所述第二基板安装在所述第一基板(10)与其中一个所述封装件(2)的所述底部(3)之间并且支撑第二电气元件(40)，所述系统包括将所述第二基板的导电迹线(22)电连接到所述封装件的所述导体(6)和所述第一基板(10)的所述导电迹线(12)的装置。

3.根据权利要求1或2所述的系统，其特征在于，所述基板(10、20)为陶瓷或有机基板。

4.根据权利要求1或2所述的系统，其特征在于，包括在所述封装件的所述底部上的至少一个所述封装件的所述凹部中延伸的导电迹线以及将所述导电迹线电连接到所述电气元件(30、40)的装置。

5.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，包括分隔所述凹部的隔离件，使得每个封装件的所述凹部形成密封腔，所述元件凹入其中一个所述密封腔中。

6.根据权利要求2所述的系统，其特征在于，所述电气元件(30、40)安装在单独密封腔中。

7.电子设备，所述电子设备包括两个根据权利要求1至6中任一项所述的系统，所述系统(1A、1B)彼此叠置，其中每个封装件的所述导体的至少一部分穿过所述封装件(2)的所述底部(3)，所述导体的一端在所述底部外侧开口于所述封装件的所述底部上并且一端突出到所述封装件的所述凹部中并且连接到所述电气元件(30、40)，所述两个系统通过下部系统的上部封装件的导体和上部系统的下部封装件的导体彼此电连接。