[发明专利]经处理的液晶聚合物树脂片、其制造方法、树脂多层基板及其制造方法

说明书

经处理的液晶聚合物树脂片(2)是具有主表面(2u)的片，其具有非纤维化部(10)和纤维化部(11)，所述非纤维化部(10)中共存有纤维状的结晶部(4)和填满结晶部(4)的间隙的非晶部(5)，所述纤维化部(11)中的纤维状的结晶部(4)在结晶部(4)的间隙未被填满的状态下露出至主表面(2u)。

技术领域

本发明涉及经处理的液晶聚合物树脂片、其制造方法、树脂多层基板及其制造方法。

背景技术

日本特开2008-103559号公报(专利文献1)记载了将液晶聚合物膜进行层叠并热压接的电子电路基板的制造方法。该文献中记载了对各液晶聚合物膜的单面或两面进行等离子体处理。

日本特开2015-91642号公报(专利文献2)记载了含有无机填充剂且形成有露出无机填充剂的槽的树脂成形品。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008-103559号公报

专利文献2：日本特开2015-91642号公报

发明内容

发明要解决的问题

专利文献1中，等离子体处理提高了液晶聚合物膜的层间的密合性，但未能赋予除此之外的功能、即例如使形状变化等功能。

专利文献2中，需要事先使树脂中含有无机填充剂，但因含有玻璃纤维之类的无机填充剂而导致树脂成形品的柔软性受损。专利文献2的技术难以基于具有柔软性的膜来实施。

因而，本发明的目的在于，提供能够对柔软膜中的期望区域赋予期望功能的经处理的液晶聚合物树脂片、其制造方法、树脂多层基板及其制造方法。

用于解决问题的方法

为了实现上述目的，本发明的经处理的液晶聚合物树脂片是具有主表面的片，其具有非纤维化部和纤维化部，所述非纤维化部中共存有纤维状的结晶部和填充上述结晶部的间隙的非晶部，所述纤维化部中的纤维状的结晶部在上述结晶部的间隙未被填充的状态下在上述主表面露出。

发明的效果

根据本发明，经处理的液晶聚合物树脂片具有柔软性，且具有非纤维化部和纤维化部，因此，能够对柔软膜中的期望区域赋予期望的功能。

附图说明

图1是本发明的实施方式1中的经处理的液晶聚合物树脂片的截面图。

图2是图1中的Z部的放大图。

图3是本发明的实施方式2中的经处理的液晶聚合物树脂片的制造方法的流程图。

图4是本发明的实施方式2中的经处理的液晶聚合物树脂片的制造方法的第一工序的说明图。

图5是本发明的实施方式2中的经处理的液晶聚合物树脂片的制造方法的第二工序的说明图。

图6是本发明的实施方式3中的树脂多层基板的制造方法的流程图。

图7是本发明的实施方式3中的树脂多层基板的制造方法的第一工序的说明图。

图8是本发明的实施方式3中的树脂多层基板的制造方法的第二工序的说明图。

图9是本发明的实施方式3中的树脂多层基板的制造方法中得到的树脂多层基板的截面图。

图10是本发明的实施方式4中的树脂多层基板的制造方法的第一工序的说明图。

图11是本发明的实施方式4中的树脂多层基板的制造方法的第二工序的说明图。