[发明专利]经处理的液晶聚合物树脂片、其制造方法、树脂多层基板及其制造方法

权利要求书

1.一种经处理的液晶聚合物树脂片，其是具有主表面的片，其具有非纤维化部和纤维化部，

所述非纤维化部中共存有纤维状的结晶部和填充所述结晶部的间隙的非晶部，

所述纤维化部中的纤维状的结晶部在所述结晶部的间隙未被填充的状态下在所述主表面露出。

2.一种树脂多层基板，其是多个液晶聚合物树脂片在层叠的状态下通过热压接而进行了一体化的状态的树脂多层基板，其具有露出于外侧的主表面，

在所述主表面具有非纤维化部和纤维化部，

所述非纤维化部中共存有纤维状的结晶部和填充所述结晶部的间隙的非晶部，

所述纤维化部中的纤维状的结晶部在所述结晶部彼此之间的间隙未被填充的状态下在所述主表面露出。

3.一种经处理的液晶聚合物树脂片的制造方法，其包括：

准备液晶聚合物树脂片的工序，

所述液晶聚合物树脂片具有主表面，在所述主表面共存有纤维状的结晶部和填充所述结晶部的间隙的非晶部；以及

对所述主表面局部地照射脉冲激光使得在所述主表面之中的俯视观察下的一部分区域形成纤维化部中的纤维状的结晶部在间隙未被填充的状态下露出的纤维化部的工序。

4.一种树脂多层基板的制造方法，其包括：

准备包含权利要求1所述的经处理的液晶聚合物树脂片的多个液晶聚合物树脂片的工序；以及

通过使所述多个液晶聚合物树脂片层叠并热压接而进行一体化的工序。

5.根据权利要求4所述的树脂多层基板的制造方法，其中，所述多个液晶聚合物树脂片包含第一片和第二片，

所述第一片以局部地覆盖表面的方式具备导电体部，所述第二片具有所述纤维化部，

在所述一体化的工序中，将所述第一片与所述第二片叠合而使得所述导电体部与所述纤维化部直接重叠。

6.根据权利要求4所述的树脂多层基板的制造方法，其中，所述多个液晶聚合物树脂片包含第一片和第二片，

所述第一片以局部地覆盖表面的方式具备导电体部，所述第二片具有所述纤维化部，

在所述一体化的工序中，将所述第一片与所述第二片叠合，使得通过在所述导电体部重叠于树脂部分的状态下施加热和压力而产生的树脂流动被所述纤维化部吸收。

7.根据权利要求4所述的树脂多层基板的制造方法，其中，所述多个液晶聚合物树脂片均包含作为所述经处理的液晶聚合物树脂片的A片和B片，

在所述一体化的工序中，将所述A片与所述B片叠合，使得形成在俯视时所述A片的所述纤维化部的至少一部分与所述B片的所述纤维化部的至少一部分重叠的位置关系。