[发明专利]导电性粘接剂组合物、导电性粘接片和使用了其的配线器件

说明书

技术领域

本发明涉及在安装电子部件的工序等中，将电路基板与导电性加强板等进行粘接的导电性粘接剂组合物、导电性粘接片和用由导电性粘接剂组合物的固化物形成的粘接层粘接而成的配线器件。

背景技术

OA设备、通信设备、手机等电子设备的进一步高性能化、小型化正在进展。作为安装于这些设备的配线器件之一的柔性印刷配线板(Flexible Printed Wiring Board以下，也称为FPWB。)利用能够弯曲的特性，广泛用作配置在电子设备的狭窄且复杂的空间中的内部基板等。

另一方面，由于因供给至电路的信息量的增大所引起的高密度安装、动作信号的高频化，导致由电磁波噪声引起的内部电路的误动作令人担忧，对于FPWB，针对电磁波的措施的需求也提高。

基于上述那样的要求，提出了将导电性加强板与电子电路基板经由导电性粘接层进行了粘接的配线器件(例如，专利文献1)。该配线器件通过经由导电性粘接层将使用了不锈钢等金属的导电性加强板粘贴于FPWB，从而将导电性加强板与接地电路相互电连接，由此能够获得电磁波屏蔽性，并稳定地传输电路信号。

关于制作这样的具有电磁波屏蔽特性的配线器件的工序，已知以如下方式制作的方法：将在剥离性基材上层叠有导电性粘接剂组合物层的导电性粘接片的导电性粘接剂组合物层面与导电性加强板进行临时压接，然后，从导电性粘接片剥下剥离性基材，使FPWB重合在导电性加强板和导电性粘接剂组合物层的层叠体的导电性粘接剂组合物层面上并进行临时压接，进一步在加热加压气氛下，将导电性粘接剂组合物正式固化。

此外，在这样制得的具有电磁波屏蔽特性的配线器件上将芯片部件等电子部件进行表面安装的方法一般是回流焊。上述配线器件会被回流焊时的回流炉进行加热，层叠在导电性加强板与FPWB之间的导电性粘接剂组合物层也会被暴露于回流炉的热。此时作为导电性粘接剂组合物层所产生的问题，已知有局部的粉化、裂纹、裂缝、发泡等形态不良，不能维持与导电性加强板、FPWB的粘接性的情况(剥落)等。

作为改良这样的回流焊时导电性粘接剂组合物所产生的问题的方案，提出了为了防止IC与基板剥离而使用了特定的环氧树脂、固化剂和导电性填料的导电性粘接剂(例如，专利文献2)。

此外已知，在配线器件在湿热条件下保存的情况下，在回流焊时导电性粘接剂组合物层易于发生发泡，这些项目也是IPC标准。作为改良这样的耐湿热可靠性的方案，提出了一种导电性树脂组合物，其由在主链中的酯键旁边直接组入有芳香环、脂肪族环那样的环状结构的聚酯树脂、环氧固化剂、以及导电性填充剂等构成(例如，专利文献3)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2007-189091

专利文献2：日本特开平5-1265

专利文献3：日本特开2012-211256

发明内容

发明所要解决的课题

在将导电性加强板与FPWB经由导电性粘接剂组合物层加热压接的工序中，一般经过包含升温、降温时间在内需要1小时左右的时间的正式固化工序，然后进行后固化。这是在之后的回流焊工序中，在导电性加强板与FPWB经由导电性粘接剂组合物层进行了固化粘接的配线器件暴露于高温的情况下，用于形成充分的固化密合状态以便导电性粘接剂组合物层能够维持与加强板、FPWB的粘接性的措施，但在生产电路基板的工序之中难以说是有效率的工序。

因此本发明的目的是提供一种导电性粘接剂组合物、导电性粘接片和使用其的配线器件，其即使缩短将导电性加强板与FPWB经由导电性粘接剂组合物层加热压接而进行正式固化粘接时的正式固化粘接时间(以下，也称为快速压制(quick press)。)，在回流焊工序中，导电性加强板、FPWB也不产生剥落等与粘接性有关的问题。

用于解决课题的方法

本发明人等为了解决上述课题而进行了深入研究，结果发现，通过具备具有羧基的NBR(A)、环氧树脂(B)、固化剂(D)和导电性材料(E)，使该具有羧基的NBR(A)的重均分子量(Mw)为5000～1000000，并使腈单体单元含量以该具有羧基的NBR(A)的总质量为基准计为5～45质量％，从而可以形成在将导电性加强板与FPWB经由导电性粘接剂组合物层加热压接而进行正式固化粘接时，即使快速压制，在回流焊工序中粘接性也不产生问题的导电性粘接剂组合物、导电性粘接片，以至完成了本发明。