[发明专利]导电性粘接剂组合物、导电性粘接片和使用了其的配线器件在审
| 申请号： | 201680051027.0 | 申请日： | 2016-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN107922804A | 公开（公告）日： | 2018-04-17 |
| 发明（设计）人： | 梅原整裕;伊藤大史 | 申请（专利权）人： | 株式会社巴川制纸所 |
| 主分类号： | C09J109/02 | 分类号： | C09J109/02;C09J7/30;C09J9/02;C09J11/04;C09J11/06;C09J163/00;H01B1/22;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司11243 | 代理人： | 钟晶,陈彦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电性 粘接剂 组合 粘接片 使用 器件 | ||
1.一种导电性粘接剂组合物，其特征在于，具备：
具有羧基的NBR(A)、
环氧树脂(B)、
固化剂(D)、以及
导电性材料(E)，
该具有羧基的NBR(A)的重均分子量Mw为5000～1000000，
以该具有羧基的NBR(A)的总质量为基准计，腈单体单元含量为5～45质量％。
2.根据权利要求1所述的导电性粘接剂组合物，其特征在于，所述具有羧基的NBR(A)的酸值为3～60mgKOH/g。
3.根据权利要求1或2所述的导电性粘接剂组合物，其特征在于，所述具有羧基的NBR(A)与所述环氧树脂(B)的质量份比率(A)/(B)为0.35～2.5。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的导电性粘接剂组合物，其特征在于，所述环氧树脂(B)与所述固化剂(D)的质量份比率(B)/(D)为1～1000。
5.一种导电性粘接片，其特征在于，设置有：
剥离性基材、以及
导电性粘接剂组合物层，
所述导电性粘接剂组合物层设置在该剥离性基材的一面侧，且由权利要求1～4中任一项所述的导电性粘接剂组合物形成。
6.根据权利要求5所述的导电性粘接片，其特征在于，所述导电性材料(E)为选自导电性金属粉、导电性金属的复合粉、碳粉中的至少1种，且在导电性粘接剂组合物中的体积比率以该导电性粘接剂组合物的总体积为基准计为10～35体积％，所述导电性粘接剂组合物的总体积为干燥体积，
所述导电性粘接剂组合物层的固化物的表面电阻值为5Ω/□以下。
7.一种配线器件，其特征在于，具备信号配线的配线板与设置在该配线板的一面侧的导电性加强板经由由权利要求1～4中任一项所述的导电性粘接剂组合物形成的导电性粘接剂组合物层的固化物而粘接。
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