[发明专利]氢化嵌段共聚物、聚丙烯树脂组合物和成型体

权利要求书

1.一种氢化嵌段共聚物，该氢化嵌段共聚物在分子中包含以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段C、以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段B和以乙烯基芳香族化合物为主体的聚合物嵌段S，

在所述氢化嵌段共聚物中，所述聚合物嵌段C的含量为1质量％～20质量％，所述聚合物嵌段B的含量为69质量％～98质量％，所述聚合物嵌段S的含量为1质量％～15质量％，

所述聚合物嵌段C的氢化前的乙烯基键合量为1mol％～25mol％，所述聚合物嵌段B的氢化前的乙烯基键合量为60mol％～100mol％，

所述氢化嵌段共聚物的氢化率为80mol％以上，

所述氢化嵌段共聚物由1Hz的动态粘弹性测定得到的tanδ峰存在于超过-45℃且为10℃以下的范围，并且tanδ峰的值为1.0以上，并且tanδ峰的半峰宽为20℃以下，

在所述聚合物嵌段B内，按照从聚合开始末端侧起依次分别为等质量的方式设为第1区域～第6区域，将该第1区域～第6区域氢化前的乙烯基键合量中的最大值设为V_H、最小值设为V_L时，由V_H－V_L得到的值为10mol％以下。

2.如权利要求1所述的氢化嵌段共聚物，其中，所述聚合物嵌段C的含量为3质量％～15质量％，聚合物嵌段C与聚合物嵌段S的含量合计为6质量％～25质量％。

3.如权利要求1或2所述的氢化嵌段共聚物，其中，所述氢化嵌段共聚物包含两个以上的所述聚合物嵌段B，

所述聚合物嵌段B中，存在于所述氢化嵌段共聚物的末端的聚合物嵌段B-1的含量为1质量％～10质量％。

4.如权利要求1或2所述的氢化嵌段共聚物，其中，所述聚合物嵌段C含有丁二烯，所述聚合物嵌段B含有异戊二烯。

5.如权利要求1或2所述的氢化嵌段共聚物，其中，所述聚合物嵌段S的含量为3质量％～10质量％。

6.如权利要求1或2所述的氢化嵌段共聚物，其中，所述氢化嵌段共聚物由1Hz的动态粘弹性测定得到的tanδ峰存在于超过-45℃且为10℃以下的范围，并且tanδ峰的值为1.2以上，并且tanδ峰的半峰宽为18℃以下。

7.如权利要求1或2所述的氢化嵌段共聚物，其中，具有峰值重均分子量的2倍以上的重均分子量的成分的含量、与具有峰值重均分子量的0.5倍以下的重均分子量的成分的含量的合计为15％以下。

8.如权利要求1或2所述的氢化嵌段共聚物，其中，所述氢化嵌段共聚物的重均分子量Mw为10万～30万，所述氢化嵌段共聚物的重均分子量Mw与数均分子量Mn之比Mw/Mn为1.01～1.30。

9.如权利要求1或2所述的氢化嵌段共聚物，其中，g因子为0.11～0.25。

10.一种氢化嵌段共聚物，该氢化嵌段共聚物在分子中包含共轭二烯化合物单元和乙烯基芳香族化合物单元，

所述乙烯基芳香族化合物单元的含量为1质量％～15质量％，

所述氢化嵌段共聚物的氢化率为80mol％以上，

相对于所述共轭二烯化合物单元的合计100mol％，丁烯量和/或丙烯量为50mol％～95mol％，

所述氢化嵌段共聚物在-20～80℃具有结晶化的峰，结晶化热量为0.1J/g～10J/g，

所述氢化嵌段共聚物的邵氏A硬度为15～65，

所述氢化嵌段共聚物由1Hz的动态粘弹性测定得到的tanδ峰存在于超过-45℃且为10℃以下的范围，并且tanδ峰的值为1.0以上，并且tanδ峰的半峰宽为20℃以下，

在所述聚合物嵌段B内，按照从聚合开始末端侧起依次分别为等质量的方式设为第1区域～第6区域，将该第1区域～第6区域氢化前的乙烯基键合量中的最大值设为V_H、最小值设为V_L时，由V_H－V_L得到的值为10mol％以下。