[发明专利]氢化嵌段共聚物、聚丙烯树脂组合物和成型体

说明书

一种氢化嵌段共聚物，该氢化嵌段共聚物在分子中包含以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(C)、以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(B)和以乙烯基芳香族化合物为主体的聚合物嵌段(S)，在上述氢化嵌段共聚物中，上述聚合物嵌段(C)的含量为1～20质量％，上述聚合物嵌段(B)的含量为69～98质量％，上述聚合物嵌段(S)的含量为1～15质量％，上述聚合物嵌段(C)的氢化前的乙烯基键合量为1～25mol％，上述聚合物嵌段(B)的氢化前的乙烯基键合量为60～100mol％，上述氢化嵌段共聚物的氢化率为80mol％以上，上述氢化嵌段共聚物的动态粘弹性测定(1Hz)得到的tanδ峰存在于超过‑45℃且为10℃以下的范围，并且tanδ峰的值为1.0以上，并且tanδ峰的半峰宽为20℃以下。

技术领域

本发明涉及氢化嵌段共聚物、以及使用了该氢化嵌段共聚物的聚丙烯树脂组合物及其成型体。

背景技术

聚丙烯系树脂组合物通常耐化学药品性、机械特性优异，因而被用于包装材料、机械部件、汽车部件等广泛的范围。另外，最近出于应对环境问题的必要性，正在进行非卤素系的透明高分子材料的开发，特别是在管、片和膜领域中使用聚丙烯系树脂，根据用途而要求使聚丙烯系树脂软质化、透明化等。

专利文献1中公开了下述内容：氢化二烯系共聚物由氢化前聚合物嵌段A、B、 C构成，A的乙烯基芳香族为80重量％以上，B含有70重量％以上的共轭二烯化合物，共轭二烯化合物的乙烯基键合含量高于70重量％，C是将乙烯基键合含量为30 重量％以下的作为聚丁二烯的嵌段共聚物高度氢化而成的物质。并且记载了下述内容：将这样的氢化后的嵌段共聚物与丙烯等热塑性树脂共混并成型而成的成型体在耐热性、加工性、透明性、刚性、成型外观方面优异。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平7-118335号公报

发明内容

发明所要解决的课题

对于在食品用包装领域、服装用包装领域、以及输液管和输液袋等医疗领域中使用的聚丙烯系树脂组合物的成型体来说，要求透明性、柔软性、加工性、低粘腻性、表面平滑性等各特性的平衡良好。但是，专利文献1中记载的氢化后的嵌段共聚物在制成聚丙烯成型体、例如管状、片状以及膜状等后的透明性、柔软性、加工性、低粘腻性、表面平滑性等各特性的平衡方面尚存在改善的余地。

本发明是鉴于上述现有技术所存在的课题而进行的，其目的在于提供一种氢化嵌段共聚物，该氢化嵌段共聚物是低粘连性、低磁滞损耗、耐溶剂性优异的氢化嵌段共聚物，进而在应用于聚丙烯树脂组合物时，能够使其成型体的透明性、柔软性、加工性、低粘腻性和表面平滑性的平衡良好。

用于解决课题的手段

本发明人为了解决上述现有技术的课题进行了深入研究和反复实验，结果发现，具有特定构成的氢化嵌段共聚物能够解决上述课题，由此完成了本发明。

本发明如下所述。

[1]

一种氢化嵌段共聚物，该氢化嵌段共聚物在分子中包含以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(C)、以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(B)和以乙烯基芳香族化合物为主体的聚合物嵌段(S)，

在上述氢化嵌段共聚物中，上述聚合物嵌段(C)的含量为1～20质量％，上述聚合物嵌段(B)的含量为69～98质量％，上述聚合物嵌段(S)的含量为1～15质量％，

上述聚合物嵌段(C)的氢化前的乙烯基键合量为1～25mol％，上述聚合物嵌段(B)的氢化前的乙烯基键合量为60～100mol％，

上述氢化嵌段共聚物的氢化率为80mol％以上，