[发明专利]接合材料及使用该接合材料的接合体

说明书

本发明的目的在于提供一种即使在被接合材料的特性及物性大不相同的情况下，也能容易接合的接合材料。为了解决上述课题，本发明的接合材料的特征在于，具备：基材、配置在基材的一面的第一层、以及配置在基材的另一面且包含热膨胀系数与构成第一层的相的不同的相的第二层；第一层和第二层的至少任一者包含软化点为600℃以下的玻璃。

技术领域

本发明涉及一种接合材料及使用该接合材料的接合体。

背景技术

在电气电子部件、LED照明、半导体模块及各种传感器中，存在半导体芯片与陶瓷、玻璃、金属、树脂的接合部位。通常，这样的接合部位通过焊料、低熔点玻璃或树脂接合。

但是，在被接合材料彼此的特性及物性大不相同的接合的情况下，存在难以接合这样的课题。例如，在将线性热膨胀系数大不相同的被接合材料彼此接合的情况下，接合材料因接合时存在残余应力而开裂或剥离，因此，难以接合。

专利文献1中公开了一种接合体，为了使热应力集中的位置与陶瓷基板的接合部容易断裂的位置分开，在接合面上形成有沿接合层周围的框体。

专利文献2中公开了一种复合密封材料，在为了抑制在密封玻璃基板之间时，由于玻璃基板和密封材料的热膨胀系数差而激光密封后玻璃基板、密封部分残留不当的应力所致的密封强度的降低，在玻璃膜的两表面上形成密封材料层。另外，公开了密封材料包含铋类玻璃粉末和耐火性填料。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2015-72957号公报

专利文献2：日本特开2013-249210号公报

发明内容

发明所要解决的课题

在如专利文献1那样通过结构来缓和在接合部产生的热应力的情况下，需要用于形成为了缓和应力的结构的新工序，制作工序变得繁杂。

专利文献2中公开的复合密封材料用于玻璃基板彼此的密封。因此，未对玻璃膜的两个表面的密封材料层的物性进行规定，难以应用于特性及物性大不相同的被接合材料彼此的接合。

因此，本发明的目的在于，提供一种即使在被接合材料的特性及物性大不相同的情况下也能容易地接合的接合材料。

为了解决课题的手段

为了实现上述目的，本发明涉及的接合材料的特征在于，具备：基材、配置在基材的一面的第一层、以及配置在基材的另一面且包含热膨胀系数与构成第一层的相不同的相的第二层；第一层和第二层的至少任一者包含软化点为600℃以下的玻璃。

发明效果

根据本发明，能提供一种即使在被接合材料的特性及物性大不相同的情况下，也能容易地接合的接合材料。

附图说明

图1是本发明的一实施方式涉及的接合材料的剖面图。

图2是玻璃组合物的通过DTA测定而得到的DTA曲线的一例。

图3是本发明的一实施方式涉及的接合材料的剖面图。

图4是本发明的一实施方式涉及的接合材料的剖面图。

具体实施方式