[发明专利]接合材料及使用该接合材料的接合体有效

专利信息
申请号: 201680050031.5 申请日: 2016-07-11
公开(公告)号: CN107922248B 公开(公告)日: 2020-09-04
发明(设计)人: 青柳拓也;内藤孝;三宅龙也 申请(专利权)人: 株式会社日立制作所
主分类号: C03C8/24 分类号: C03C8/24;B32B7/12
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 陈冠钦
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 接合 材料 使用
【权利要求书】:

1.接合材料,其是将金属材料和金属材料的组合、陶瓷材料和陶瓷材料的组合、树脂材料和树脂材料的组合、金属材料和陶瓷材料的组合、金属材料和树脂材料的组合、陶瓷材料和树脂材料的组合、或者碳纤维增强塑料和Ti或Al的组合的被接合材料进行接合的接合材料,其特征在于,所述接合材料具备:

基材、

配置在所述基材的一面的第一层、

配置在所述基材的另一面且包含热膨胀系数与构成所述第一层的相不同的相的第二层;

所述第一层和所述第二层包含软化点为600℃以下的含钒玻璃,

所述第一层中包含的玻璃与所述第二层中包含的玻璃的软化点不同。

2.权利要求1所述的接合材料,其特征在于,所述第一层和所述第二层的至少任一者包含填料。

3.权利要求2所述的接合材料,其特征在于,所述第一层和所述第二层包含所述填料。

4.权利要求3所述的接合材料,其特征在于,所述第一层和所述第二层的所述填料的种类不同。

5.权利要求3所述的接合材料,其特征在于,所述第一层和所述第二层的所述填料的含量不同。

6.权利要求2至5的任一项所述的接合材料,其特征在于,所述填料为陶瓷、金属材料、树脂中的至少任一者。

7.权利要求1~5中任一项所述接合材料,其特征在于,所述玻璃的软化点为400℃以下。

8.权利要求7所述的接合材料,其特征在于,所述玻璃进一步包含银、碲的至少任一者。

9.权利要求1~5、8中任一项所述的接合材料,其特征在于,在将所述第一层的热膨胀系数设为α1、所述第二层的热膨胀系数设为α2、所述基材的热膨胀系数设为αfilm时,满足α1αfilmα2的关系。

10.权利要求1~5、8中任一项所述的接合材料,其特征在于,所述第二层包含树脂。

11.权利要求1~5、8中任一项所述的接合材料,其特征在于,所述基材由金属膜或树脂膜形成。

12.权利要求1~5、8中任一项所述的接合材料,其特征在于,所述基材的厚度为300μm以下。

13.权利要求12所述的接合材料,其特征在于,所述基材的厚度为50μm以下。

14.接合体,其具备金属材料和金属材料的组合、陶瓷材料和陶瓷材料的组合、树脂材料和树脂材料的组合、金属材料和陶瓷材料的组合、金属材料和树脂材料的组合、陶瓷材料和树脂材料的组合、或者碳纤维增强塑料和Ti或Al的组合的被接合材料以及权利要求1~13中任一项所述的接合材料。

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