[发明专利]粘合片

说明书

本发明提供具有优异的剪切性能、且改善了低温耐回弹性的粘合片。根据本发明，提供一种具有粘合剂层的粘合片，所述粘合剂层含有基础聚合物和增粘树脂。所述基础聚合物为单乙烯基取代芳香族化合物与共轭二烯化合物的嵌段共聚物。另外，相对于所述基础聚合物100重量份，所述增粘树脂的含量为10重量份～60重量份。另外，所述增粘树脂包含具有100℃以上的软化点的增粘树脂T_H。此外，相对于所述基础聚合物100重量份，所述增粘树脂T_H的含量为10重量份以上。并且，所述粘合剂层的粘合面在0℃环境下的滚球粘性试验中具有4号球以上的特性。

技术领域

本发明涉及粘合片。

本申请要求基于2015年8月31日提交的日本专利申请2015-170076号和2016年7月25日提交的日本专利申请2016-145330的优先权，这些申请的全部内容作为参考并入本说明书中。

背景技术

通常，粘合剂(也称为压敏胶粘剂；以下相同)在室温附近的温度范围内呈现柔软的固体(粘弹性体)状态，并且具有通过压力简单地胶粘到被粘物上的性质。利用所述性质，粘合剂作为作业性好、胶粘可靠性高的接合手段广泛用于从家电产品到汽车、办公自动化(OA)设备等各种产业领域。作为粘合剂的代表性组成，可以列举含有基础聚合物和增粘树脂的组成。作为基础聚合物而言，可以优选采用在常温下显示橡胶弹性的聚合物。例如专利文献1～3中记载了含有苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物等苯乙烯类嵌段共聚物的粘合剂。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利申请公开2001-123140号公报

专利文献2：日本专利申请公开2001-342441号公报

专利文献3：日本专利申请公开平10-287858号公报

发明内容

发明所要解决的课题

对于如上所述的以单乙烯基取代芳香族化合物与共轭二烯化合物的嵌段共聚物(例如苯乙烯类嵌段共聚物)作为基础聚合物的粘合剂而言，在想要提高常温下的粘合特性(例如粘合力、剪切性能)的情况下，采用提高粘合剂的弹性模量(使粘合剂变硬)的配合方法。但是，这种设计的情况下，通常低温下的粘合特性(典型地为低温环境下的耐回弹性，也称为低温耐回弹性)倾向于显著降低。在上述以嵌段共聚物作为基础聚合物的粘合剂中，如果能够在保持作为代表性的粘合特性之一的剪切性能的同时改善低温耐回弹性，则是有用的。

因此，本发明的目的在于提供一种粘合片，其具有粘合剂层，所述粘合剂层以单乙烯基取代芳香族化合物与共轭二烯化合物的嵌段共聚物(例如苯乙烯类嵌段共聚物)作为基础聚合物，所述粘合片具有优异的剪切性能，且改善了低温耐回弹性。

用于解决课题的手段

根据本发明，提供具有含有基础聚合物和增粘树脂的粘合剂层的粘合片。上述基础聚合物为单乙烯基取代芳香族化合物与共轭二烯化合物的嵌段共聚物。另外，相对于上述基础聚合物100重量份，上述增粘树脂的含量为10重量份～60重量份。另外，上述增粘树脂包含具有100℃以上的软化点的增粘树脂T_H。此外，相对于上述基础聚合物100重量份，上述增粘树脂T_H的含量为10重量份以上。并且，上述粘合剂层的粘合面在0℃环境下的滚球粘性试验中具有4号球以上的特性。上述粘合片在使用以单乙烯基取代芳香族化合物与共轭二烯化合物的嵌段共聚物作为基础聚合物的粘合剂的构成中能在保持优异的剪切性能的同时显示出经改善的低温耐回弹性。