[发明专利]粘合片有效
| 申请号： | 201680049377.3 | 申请日： | 2016-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN107922793B | 公开（公告）日： | 2020-12-04 |
| 发明（设计）人： | 冈原快;大竹宏尚;高桥亚纪子 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/25 | 分类号： | C09J7/25;B32B27/00;B32B27/30;B32B27/42;C09J7/21;C09J11/08;C09J153/02 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 王海川;穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 粘合 | ||
1.一种粘合片，其具有粘合剂层，所述粘合剂层含有基础聚合物和增粘树脂，其中，
所述基础聚合物为单乙烯基取代芳香族化合物与共轭二烯化合物的嵌段共聚物，
相对于所述基础聚合物100重量份，所述增粘树脂的含量为20重量份～35重量份，
所述增粘树脂包含具有100℃以上的软化点的增粘树脂TH，
所述增粘树脂包含萜烯酚树脂，相对于所述基础聚合物100重量份，所述萜烯酚树脂的含量为5重量份～30重量份，
相对于所述基础聚合物100重量份，所述增粘树脂TH的含量为10重量份以上，并且
所述粘合剂层的粘合面在0℃环境下的滚球粘性试验中具有4号球以上的特性。
2.如权利要求1所述的粘合片，其中，所述基础聚合物为苯乙烯类嵌段共聚物。
3.如权利要求2所述的粘合片，其中，所述苯乙烯类嵌段共聚物的苯乙烯含量为20重量％以下。
4.如权利要求2或3所述的粘合片，其中，所述苯乙烯类嵌段共聚物的二嵌段物比率为60重量％以上。
5.如权利要求1～3中任一项所述的粘合片，其中，所述基础聚合物包含苯乙烯异戊二烯嵌段共聚物和苯乙烯丁二烯嵌段共聚物中的至少一种。
6.如权利要求1～3中任一项所述的粘合片，其中，所述增粘树脂包含选自由石油树脂、苯乙烯类树脂、香豆酮-茚树脂、萜烯树脂、改性萜烯树脂、松香类树脂、松香衍生物树脂和酮类树脂构成的组中的至少一种。
7.如权利要求1～3中任一项所述的粘合片，其中，所述增粘树脂TH包含选自由萜烯树脂、萜烯酚树脂、松香酚树脂、聚合松香和聚合松香的酯化物构成的组中的至少一种。
8.如权利要求1～3中任一项所述的粘合片，其中，所述增粘树脂实质上全部为增粘树脂TH。
9.如权利要求1～3中任一项所述的粘合片，其中，所述增粘树脂TH包含两种以上的萜烯酚树脂。
10.如权利要求1～3中任一项所述的粘合片，其中，所述增粘树脂TH包含软化点为120℃以上且200℃以下的萜烯酚树脂。
11.如权利要求1～3中任一项所述的粘合片，其中，所述增粘树脂TH包含作为增粘树脂TH1的萜烯酚树脂和软化点低于该增粘树脂TH1的增粘树脂TH2。
12.如权利要求11所述的粘合片，其中，所述增粘树脂TH2包含萜烯树脂。
13.如权利要求1～3中任一项所述的粘合片，其中，所述粘合剂层包含羟值为80mgKOH/g以上的增粘树脂THO1作为所述增粘树脂TH。
14.如权利要求13所述的粘合片，其中，所述粘合剂层还包含羟值大于等于0mgKOH/g且小于80mgKOH/g的增粘树脂THO2作为增粘树脂TH。
15.如权利要求1～3中任一项所述的粘合片，其中，用于形成所述粘合剂层的粘合剂组合物含有异氰酸酯化合物。
16.如权利要求1～3中任一项所述的粘合片，其中，所述粘合剂层的厚度为30μm以上。
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