[发明专利]具有悬臂结构的封装集成电路器件

说明书

用于有助于与封装器件的一个或多个集成电路(IC)管芯连接的技术和机制。在实施例中，封装器件包括耦合到封装的第一侧的第一基底，以及耦合到封装的与第一侧相对的第二侧的第二基底。经由第一基底耦合到设置在封装中的一个或多个IC管芯的电路包括设置在第一基底的悬臂部分处的电路结构。悬臂部分延伸超过第一侧的边缘和第二侧的边缘中的一者或二者。在另一实施例中，设置在第二基底上的硬件接口实现封装器件够与另一器件的耦合。

技术领域

本文所讨论的实施例总体上涉及封装的集成电路(IC)器件，并且更具体地但并非仅涉及用于定位封装IC器件的部件的结构。

背景技术

移动电话、平板电脑和超极本技术要求半导体器件封装的尺寸越来越小，也被称为小形状因素。封装技术已经发展到将多个部件并入到单个封装中以减少系统板空间(x-y尺寸)和板安装高度(“z-高度”)。封装可以包括封装基底、一个或多个集成电路(IC)管芯、各种其它有源和/或无源部件、以及封装材料(也称为“封装”)，它们可以都对封装x-y尺寸和z高度有贡献并限制封装形状因素可以减少的程度。

随着各种封装技术接近其相应形状因素的下限，对于为封装IC器件的空间利用效率的持续改进而提供的解决方案有不断增长的需求。

附图说明

本发明的各种实施例在附图中以举例而非限制性的方式示出，在附图中：

图1是例示根据实施例的封装器件的元件的分解图。

图2是例示根据实施例的用于制造封装器件的方法的要素的流程图。

图3A-3D是各自例示根据对应实施例的各自用于制造封装器件的相应操作的截面图。

图4示出了各种例示根据实施例的封装器件的元件的横截面图。

图5示出了根据一个实施例的计算设备。

图6例示了根据实施例的示例性计算机系统的框图。

图7是实现一个或多个实施例的中介层。

图8是根据实施例构建的计算设备。

具体实施例

本文所讨论的实施例以各种方式提供了用于有助于封装器件的一个或多个集成电路(IC)管芯的操作的技术和/或机制，在所述封装器件中一个或多个部件经由基底耦合到封装。如本文所使用的，“封装IC器件”(或简称为“封装器件”)是指包括封装材料和设置在封装材料中的一个或多个IC管芯的各种至少部分封装器件中的任何一种。这种封装IC器件还可以包括耦合到封装材料的基底，例如基底在封装材料的外部。在这样的实施例中，封装IC器件还可以包括或耦合到其它电路结构，例如，包括经由基底耦合到IC管芯的一个或多个接口接触部、集成电路芯片和/或电路部件。

基底可以包括延伸超过封装材料的边缘的悬臂部分。在实施例中，一个或多个电路结构耦合或以其它方式设置在悬臂部分的表面处。与现有封装技术相比，在这样的悬臂部分处设置电路结构可以使封装IC器件覆盖面积(例如，x、y平面的面积)和/或z高度分布得到改善。替代地或另外地，悬臂式基底结构可以在堆叠式封装器件的外部封装区域中提供改善的空间利用率，例如，其中使用从常规堆叠式封装制造技术修改的一个或多个操作将悬臂式基底结构设置在附加封装材料中。