[发明专利]具有悬臂结构的封装集成电路器件

权利要求书

1.一种封装集成电路器件，所述器件包括：

第一封装，所述第一封装包括封装材料和设置在所述封装材料中的一个或多个集成电路(IC)管芯，其中，所述第一封装包括第一侧、第二侧、在所述第一侧的第一边缘与所述第二侧的第一边缘之间延伸的第一侧壁结构和在所述第一侧的第二边缘与所述第二侧的第二边缘之间延伸的第二侧壁结构；

第一基底，所述第一基底设置到所述第一侧，其中，所述第一基底具有延伸超过所述第一侧的所述第一边缘的第一悬臂部分以及延伸超过所述第一侧的所述第二边缘的第二悬臂部分；

电路，所述电路设置在所述第一基底上，其中，所述一个或多个IC管芯经由所述第一基底耦合到所述电路，所述电路包括设置在所述第一悬臂部分和/或所述第二悬臂部分上的电路结构；以及

第二基底，所述第二基底设置到所述第二侧，其中，所述一个或多个IC管芯经由所述第二基底耦合到设置在所述第二基底的表面中或所述表面上的硬件接口。

2.根据权利要求1所述的器件，其中，所述电路结构是接口接触部。

3.根据权利要求2所述的器件，其中，所述接口接触部被配置为交换一个或多个信号以测试所述一个或多个IC管芯。

4.根据权利要求1所述的器件，其中，所述电路结构设置在所述第一悬臂部分的朝向所述第二基底的一侧上。

5.根据权利要求4所述的器件，还包括设置在所述第一悬臂部分的背对所述第二基底的一侧上的另一电路结构。

6.根据权利要求1所述的器件，还包括安装在所述第二基底上的部件，其中，所述部件在所述第一基底在其中延伸的平面上、在所述第一悬臂部分与所述第二悬臂部分之间延伸。

7.根据权利要求1所述的器件，还包括设置在所述第一封装和所述第一基底周围的附加封装材料。

8.一种用于制造封装电路器件的方法，包括：

形成第一封装，包括在一个或多个集成电路(IC)管芯周围设置封装材料，其中，所述第一封装包括第一侧、第二侧、在所述第一侧的第一边缘与所述第二侧的第一边缘之间延伸的第一侧壁结构和在所述第一侧的第二边缘与所述第二侧的第二边缘之间延伸的第二侧壁结构；

在所述第一侧上设置第一基底，其中，所述第一基底具有延伸超过所述第一侧的所述第一边缘的第一悬臂部分以及延伸超过所述第一侧的所述第二边缘的第二悬臂部分；

将所述一个或多个IC管芯经由所述第一基底耦合到设置在所述第一基底上的电路，所述电路包括设置在所述第一悬臂部分和/或所述第二悬臂部分上的电路结构；以及

在所述第二侧上设置第二基底。

9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述电路结构是接口接触部。

10.根据权利要求9所述的方法，其中，将所述一个或多个IC管芯耦合到所述电路包括：将所述接口接触部配置为交换一个或多个信号以测试所述一个或多个IC管芯。

11.根据权利要求8所述的方法，其中，将所述一个或多个IC管芯耦合到所述电路包括：将所述电路结构设置在所述第一悬臂部分的朝向所述第二基底的一侧上。

12.根据权利要求11所述的方法，其中，将所述一个或多个IC管芯耦合到所述电路还包括：将另一电路结构设置在所述第一悬臂部分的背对所述第二基底的一侧上。

13.根据权利要求8所述的方法，还包括将部件安装在所述第二基底上，其中，所述部件在所述第一基底在其中延伸的平面上、在所述第一悬臂部分与所述第二悬臂部分之间延伸。

14.根据权利要求8所述的方法，还包括在所述第一封装和所述第一基底周围设置附加封装材料。