[发明专利]电感元件及其制造方法

说明书

提供一种电感元件，其特性和环境可靠性优良。电感元件(1a)所具备的线圈电极(4)包括：多个金属销(5a、5b)，多个上述金属销(5a、5b)分别上端面露出于树脂层(2)的上表面，并且下端面露出于树脂层(2)的下表面(2b)；以及多个配线图案(6a、6b)，多个上述配线图案(6a、6b)分别将规定的金属销(5a、5b)的上端面彼此或下端面彼此连接，树脂层(2)的上表面(2a)和下表面(2b)的表面粗糙度(Rz1)形成得比各金属销的上端面和下端面的表面粗糙度大，并通过电镀在树脂层(2)的上表面(2a)、下表面(2b)形成有各配线图案(6a、6b)。

技术领域

本发明涉及一种包括树脂层和电感电极的电感元件及其制造方法。

背景技术

在使用高频信号的电子设备中，有时会使用电感元件作为用于防止噪声的元件。在这种元件中，有时通过立设于树脂层的柱状导体和形成于树脂层的表面的配线电极构成电感电极。在这种情况下，柱状导体由通路导体、金属销等形成，配线电极例如由使用了导电性糊料的印刷图案形成。为了将电感电极的阻抗值抑制得较低来实现特性提高，近年来研究出一种通过电镀形成配线电极的技术。由于电镀膜不像导电性糊料那样有机溶剂等非金属成分较少，因而能实现配线电极的低阻抗。然而，形成于树脂层上的电镀存在容易剥落的问题。因而，如图8所示，在现有技术中提出一种减少通过电镀形成在树脂层表面的配线电极从树脂层上剥落的技术(参照专利文献1)。

在这种情况下，印刷配线基板100具有：内层电路基板101，上述内层电路基板101由玻璃环氧树脂等形成；树脂层102，上述树脂层102层叠于内层电路基板101的上表面101a上；以及配线电极103，上述配线电极103通过电镀形成于树脂层102上。通过无电解电镀在槽102a的壁面形成铜等金属膜，随后，将上述金属膜作为供电膜，通过电解电镀填埋槽102a的内部，从而形成配线电极103，其中，上述槽102a形成于树脂层102的表面。如此，与简单地将配线电极电镀在树脂层102的表面上的情况相比，能增加树脂层102与配线电极103之间的接触面积，因而能减少配线电极103从树脂层102上的剥落。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2010-80862号公报(参照段落0049～0050、图6～图8等)。

发明内容

发明所要解决的技术问题

然而，即使通过与现有的印刷配线基板100相同的方法形成电感元件的配线电极，由于树脂层上的电镀膜(配线电极)的紧贴力本身不会变化，因而仍存在配线电极因外部应力、热压而剥落的担忧。

本发明鉴于上述技术问题而作，其目的在于提供一种特性和可靠性优良的电感元件。

解决技术问题所采用的技术方案

为了实现上述目的，本发明的电感元件包括树脂层和电感电极，上述电感电极包括：第一柱状导体，上述第一柱状导体在端面露出于上述树脂层的主表面的状态下配设于上述树脂层内；以及电镀层，上述电镀层具有与上述第一柱状导体的上述端面相接的部分和与上述树脂层的上述主表面相接的部分，上述树脂层的上述主表面的表面粗糙度比上述第一柱状导体的上述端面的表面粗糙度大。

根据上述结构，通过将电感电极的形成于树脂层的主表面上的部分设为电镀层，从而与通过导电性糊料形成上述部分的情况相比，能实现电感电极的低阻抗，因而能提高电感电极的Q值等特性。