[发明专利]电感元件及其制造方法

权利要求书

1.一种电感元件，包括树脂层和电感电极，

其特征在于，

所述电感电极包括：

第一柱状导体，所述第一柱状导体在端面露出于所述树脂层的主表面的状态下配设于所述树脂层内；以及

电镀层，所述电镀层具有与所述第一柱状导体的所述端面相接的部分和与所述树脂层的所述主表面相接的部分，

所述树脂层的所述主表面的表面粗糙度比所述第一柱状导体的所述端面的表面粗糙度大。

2.如权利要求1所述的电感元件，其特征在于，

所述电镀层具有：第一金属膜，所述第一金属膜配置于所述树脂层的所述主表面；以及第二金属膜，所述第二金属膜层叠于所述第一金属膜。

3.如权利要求1或2所述的电感元件，其特征在于，

所述电镀层和所述第一柱状导体以相同的金属为主要成分。

4.如权利要求3所述的电感元件，其特征在于，

所述主要成分是铜。

5.如权利要求1或2所述的电感元件，其特征在于，

所述电感电极还包括第二柱状导体，所述第二柱状导体在端面露于所述树脂层的所述主表面的状态下配设于所述树脂层内，

所述电镀层还具有与所述第二柱状导体的所述端面相接的部分，以将所述第一柱状导体与所述第二柱状导体连接。

6.如权利要求5所述的电感元件，其特征在于，

在所述第一柱状导体与所述第二柱状导体之间配设有线圈铁芯。

7.如权利要求1或2所述的电感元件，其特征在于，

所述电镀层具有朝远离所述树脂层的所述主表面的方向扩开的截面形状。

8.如权利要求1或2所述的电感元件，其特征在于，

所述第一柱状导体是金属销。

9.一种电感元件的制造方法，其中，所述电感元件包括：

树脂层；以及电感电极，所述电感电极具有配设于所述树脂层的内部的第一柱状导体及形成于所述树脂层的主表面的配线电极，

所述制造方法的特征在于，包括：

配设工序，在所述配设工序中，将所述第一柱状导体配设于含有填料的所述树脂层的内部；

研磨或磨削工序，在所述研磨或磨削工序中，对所述树脂层的所述主表面进行研磨或磨削，以使所述第一柱状导体的端面露出于所述主表面；以及

配线电极形成工序，在所述配线电极形成工序中，通过电镀在所述树脂层的所述主表面上形成配线电极，所述配线电极具有与所述第一柱状导体的所述端面相接的部分和与所述树脂层的所述主表面相接的部分，

在所述研磨或磨削工序中，在研磨或磨削时，通过使所述树脂层的所述主表面的所述填料脱落，从而使所述树脂层的所述主表面的表面粗糙度比所述第一柱状导体的所述端面的表面粗糙度大。

10.如权利要求9所述的电感元件的制造方法，其特征在于，

配线电极形成工序具有：

通过无电解电镀形成对所述树脂层的所述主表面的整个表面进行覆盖的第一金属膜的工序；

通过电解电镀将第二金属膜层叠于所述第一金属膜的工序；

通过保护膜对所述第二金属膜的用于形成所述配线电极的区域进行覆盖的工序；以及

通过蚀刻去除所述第一金属膜和所述第二金属膜的未被所述保护膜覆盖的部分的工序。

11.如权利要求9所述的电感元件的制造方法，其特征在于，

配线电极形成工序具有：

通过无电解电镀形成对所述树脂层的所述主表面的整个表面进行覆盖的第一金属膜的工序；

通过保护膜对所述第一金属膜的用于形成所述配线电极的部分之外的部分进行覆盖的工序；

通过电解电镀将第二金属膜层叠于所述第一金属膜的未被所述保护膜覆盖的部分的工序；

去除所述保护膜的工序；以及

通过蚀刻去除所述第一金属膜的被所述保护膜覆盖的部分的工序。

12.如权利要求9所述的电感元件的制造方法，其特征在于，

配线电极形成工序具有：

通过无电解电镀形成对所述树脂层的所述主表面的整个表面进行覆盖的第一金属膜的工序；

通过保护膜对所述第一金属膜的用于形成所述配线电极的部分进行覆盖的工序；

通过蚀刻去除所述第一金属膜的未被所述保护膜覆盖的部分的工序；

去除所述保护膜的工序；以及

通过电解电镀将第二金属膜层叠于所述第一金属膜的通过所述蚀刻而剩余的部分的工序。