[发明专利]电容器内置基板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及电容器内置基板的制造方法。

背景技术

近年来，伴随着电子设备的高密度安装化，要求电子部件的小型化以及复合化。然而，电子部件向基板的安装一般通过在基板上进行表面安装来进行，在这种安装方法中，由于基板上的面积有限，所以高密度安装存在限度。

对于上述的问题，已知如下技术，即，通过在基板内部内置电子部件，从而在基板安装更多的电子部件。例如，在非专利文献1中，准备上部电路基板以及下部电路基板，在它们的表面对半导体元件等电子部件进行表面安装，将得到的上部电路基板以及下部电路基板的部件安装面作为内侧，在它们之间配置复合材料，并通过热压使它们贴合，由此制造内置基板。

在先技术文献

非专利文献

非专利文献1：白石司等，“部件内置基板的实用化开发”，Matsushita Technical Journal，Vol.54，No.1，PP.8-12，2008

发明内容

发明要解决的课题

非专利文献1中的内置基板的制造方法包括：

(1)制作上部电路基板以及下部电路基板的工序；

(2)通过表面安装技术，向上部电路基板以及下部电路基板安装电子部件的工序；以及

(3)将上部以及下部的电子部件安装电路基板与复合材料重叠并进行热压接的工序。

在上述的方法中，为了制作一个内置基板，需要对两片电路基板各自安装电子部件的工序。即，需要将工序(1)和工序(2)重复两次，工序变得繁杂。进而，工序(1)以及工序(3)是基板制造工序，是彼此衔接良好的工序，但是其间的工序(2)是电子部件的安装工序，设备与基板制造工序完全不同，因此作为制造方法整体的衔接变差。因此，在非专利文献1的方法中，制造所需的时间变长，此外，制造所需的成本升高。

本发明的目的在于，提供一种制造工序的衔接良好且简便的电容器内置基板的制造方法。

用于解决课题的技术方案

本发明的发明人们为了解决上述问题而进行了潜心研究，结果发现，通过不在各电路基板上对电容器进行表面安装，而是另外制造内置了电容器的绝缘膜，并将其与电路基板层叠，从而能够简便且制造工序的衔接良好地制作电容器内置基板。

根据本发明的第一要点，提供一种电容器内置基板的制造方法，其特征在于，包括：

制作电容器内置芯绝缘膜的工序；以及

在电容器内置芯绝缘膜的两主面层叠堆积层(buildup layer)的工序，

上述电容器内置芯绝缘膜具有第一金属层和第二金属层、绝缘层、以及电容器，

第一金属层和第二金属层配置为隔着绝缘层对置，

电容器配置为贯通绝缘层，且一个电容器电极与第一金属层电连接，另一个电容器电极与第二金属层电连接。

根据本发明的第二要点，提供一种电容器内置基板的制造方法，其特征在于，包括：

制作电容器内置层间绝缘膜的工序；以及

在芯绝缘膜上，作为堆积层而层叠电容器内置层间绝缘膜的工序，

上述电容器内置层间绝缘膜具有绝缘层以及电容器，

电容器配置为贯通绝缘层，且电容器电极从绝缘层的两主表面露出。

根据本发明的第三要点，提供一种电容器内置芯绝缘膜，其中，

具有第一金属层和第二金属层、绝缘层、以及电容器，

第一金属层和第二金属层配置为隔着绝缘层对置，

电容器配置为贯通绝缘层，且一个电容器电极与第一金属层电连接，另一个电容器电极与第二金属层电连接。

根据本发明的第四要点，提供一种膜产品，其中，

在上述的电容器内置芯绝缘膜的主面的双方或一方具有保护膜或支承膜。

根据本发明的第五要点，提供一种电容器内置层间绝缘膜，其中，

具有绝缘层以及电容器，

电容器配置为贯通绝缘层，且电容器电极从绝缘层的两主表面露出。

根据本发明的第六要点，提供一种膜产品，其中，

在上述的电容器内置层间绝缘膜的主面的双方或一方具有保护膜或支承膜。

发明效果

根据本发明，在电容器内置基板的制造中，通过制作内置了电容器的绝缘膜，并将其与电路基板贴合，从而能够更简便且有效地制造电容器内置基板。

附图说明

图1是本发明的一个实施方式中的电容器内置芯绝缘膜11的概略俯视图。

图2是沿着图1所示的电容器内置芯绝缘膜11的x-x线的概略剖视图。