[发明专利]电容器内置基板的制造方法

权利要求书

1.一种电容器内置基板的制造方法，其特征在于，包括：

制作电容器内置芯绝缘膜的工序；以及

在电容器内置芯绝缘膜的两主面层叠堆积层的工序，

所述电容器内置芯绝缘膜具有第一金属层和第二金属层、绝缘层、以及电容器，

第一金属层和第二金属层配置为隔着绝缘层对置，

电容器配置为贯通绝缘层，且一个电容器电极与第一金属层电连接，另一个电容器电极与第二金属层电连接。

2.一种电容器内置基板的制造方法，其特征在于，包括：

制作电容器内置层间绝缘膜的工序；以及

在芯绝缘膜上作为堆积层而层叠电容器内置层间绝缘膜的工序，

所述电容器内置层间绝缘膜具有绝缘层以及电容器，

电容器配置为贯通绝缘层，且电容器电极从绝缘层的两主表面露出。

3.根据权利要求1或2所述的电容器内置基板的制造方法，其特征在于，

内置的电容器是具有导电性多孔基材、位于导电性多孔基材上的电介质层、以及位于电介质层上的上部电极而构成的电容器。

4.一种电容器内置芯绝缘膜，其特征在于，

具有第一金属层和第二金属层、绝缘层、以及电容器，

第一金属层和第二金属层配置为隔着绝缘层对置，

电容器配置为贯通绝缘层，且一个电容器电极与第一金属层电连接，另一个电容器电极与第二金属层电连接。

5.根据权利要求4所述的电容器内置芯绝缘膜，其特征在于，

内置的电容器是具有导电性多孔基材、位于导电性多孔基材上的电介质层、以及位于电介质层上的上部电极而构成的电容器。

6.一种电容器内置层间绝缘膜，其特征在于，

具有绝缘层以及电容器，

电容器配置为贯通绝缘层，且电容器电极从绝缘层的两主表面露出。

7.根据权利要求6所述的电容器内置层间绝缘膜，其特征在于，

内置的电容器是具有导电性多孔基材、位于导电性多孔基材上的电介质层、以及位于电介质层上的上部电极而构成的电容器。

8.一种膜产品，其特征在于，

在权利要求4或5所述的电容器内置芯绝缘膜、或者权利要求6或7所述的电容器内置层间绝缘膜的主面的双方或一方具有保护膜或支承膜。