[发明专利]用于EMI减轻的频率选择性结构

说明书

相关申请的交叉引用

本申请是2015年7月30日提交的美国专利申请No.14/814008的PCT国际申请，该美国专利申请No.14/814008转而又是：

●2014年1月22日提交的PCT国际申请No.PCT/US2014/012551(在2014年7月31日公开为WO2014/116703)的部分继续申请，该PCT国际申请No.PCT/US2014/012551转而要求2013年3月29日提交的美国专利申请No.13/853248和2013年1月25日提交的美国专利申请No.13/750680的优先权；以及

●2013年3月29日提交的美国专利申请No.13/853248(在2014年7月31日公开为US2014/0209374)的部分继续申请，该美国专利申请No.13/853248转而是2013年1月25日提交的美国专利申请No.13/750680的部分继续申请；以及

●2013年1月25日提交的美国专利申请No.13/750680(在2014年7月31日公开为US2014/0209374)的部分继续申请。

上述申请中的每一个的全部公开内容通过引用并入本文。

技术领域

本公开涉及用于屏蔽或减轻电磁干扰(EMI)的频率选择性结构(例如，二维或三维频率选择性结构或表面等)。

背景技术

这个部分提供与本公开相关的但未必是现有技术的背景信息。

电子装置的操作在设备的电子电路内生成电磁辐射。这种辐射可能导致电磁干扰(EMI)或射频干扰(RFI)，这可能干扰某一接近范围内的其它电子装置的操作。在没有足够屏蔽的情况下，EMI/RFI干扰可能导致重要信号的劣化或完全丢失，从而使电子设备效率低下或无法使用。

减轻EMI/RFI的影响的常见解决方案是通过使用能够吸收和/或反射和/或重定向EMI能量的屏蔽件。这些屏蔽件通常用于将EMI/RFI定位在其源内，并将接近EMI/RFI源的其它装置隔离。

本文所使用的术语“EMI”应被视为通常包括并且是指EMI发射和RFI发射，术语“电磁的”应被视为通常包括并且是指来自外部源和内部源的电磁频率和射频。因此，术语屏蔽(如本文所使用的)广泛地包括并且是指诸如通过衰减、吸收、反射、阻挡和/或重定向能量或它们的某种组合来减轻(或限制)EMI和/或RFI，使得EMI和/或RFI不再例如抵触政府规范和/或干扰电子组件系统的内部功能。

附图说明

本文所述的附图仅为了说明所选择的实施方式而不是所有可能的实施方式，并且并不旨在限制本公开内容的范围。

图1例示了根据示例性实施方式的印刷电路板(PCB)，该PCB具有集成电路；PCB内的频率选择性表面/周期结构；以及频率选择性表面/周期结构，该频率选择性表面/周期结构应用或布置在集成电路上方，由此，频率选择性/周期结构可操作用于向集成电路提供屏蔽。

图2例示了可以用作单频带或多频带带阻波导和/或屏蔽结构的频率选择性结构的示例性实施方式，其中，频率选择性结构可以包括如由一系列点表示的任何合适数量的合适构造(例如，成形和定尺等)的导电、电磁能量吸收和/或磁性构件(例如，环和/或其它构造等)。

图3例示了可以用作单频带或多频带带阻波导和/或屏蔽结构的频率选择性结构的示例性实施方式，其中，频率选择性结构包括在电介质材料内的、涂敷到导电材料的电磁能量吸收材料。

图4例示了可以用作单频带或多频带带阻波导和/或屏蔽结构的频率选择性结构的示例性实施方式，其中，频率选择性结构包括电介质和在电介质表面上的导电材料。

图5例示了可以用作单频带或多频带带阻波导和/或屏蔽结构的频率选择性结构的示例性实施方式，其中，频率选择性结构包括电介质和在电介质表面上的电磁能量吸收材料。

图6例示了可以用作单频带或多频带带阻波导和/或屏蔽结构的频率选择性结构的示例性实施方式，其中，频率选择性结构包括电介质和涂敷到电介质表面上的导电材料的电磁能量吸收材料。

图7例示了频率选择性结构的示例性实施方式，该频率选择性结构具有电介质构件和导电环，这些导电环由电介质构件支撑，并且由电介质构件在特定位置处将彼此隔开，其中，在MSL测试(其结果在图8中示出)的微带线上的测试夹具内示出了频率选择性结构。