[发明专利]用于EMI减轻的频率选择性结构

权利要求书

1.一种多层频率选择性结构，该多层频率选择性结构用于在不完全阻挡气流通过所述多层频率选择性结构的情况下屏蔽或减轻电磁干扰EMI，所述多层频率选择性结构包括多层频率选择性表面。

2.根据权利要求1所述的多层频率选择性结构，其中，所述多层频率选择性表面被构造为能够共同操作用于跨宽带频率范围的能量阻挡。

3.根据权利要求1所述的多层频率选择性结构，其中，所述多层频率选择性结构被构造为能够操作用于跨频率范围的能量阻挡。

4.根据权利要求1所述的多层频率选择性结构，其中，所述多层频率选择性结构被构造为能够操作用于跨从大约20千兆赫到大约35千兆赫的频率范围的能量阻挡。

5.根据权利要求1所述的多层频率选择性结构，其中，所述多层频率选择性结构被构造为能够以至少大约20分贝的屏蔽效能跨从大约20千兆赫到大约35千兆赫的频率范围操作。

6.根据权利要求1所述的多层频率选择性结构，其中，所述多层频率选择性结构被构造为能够以至少60分贝的屏蔽效能和/或大约30千兆赫频率处的最大屏蔽效能操作。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的多层频率选择性结构，其中，所述多层频率选择性表面中的每一个包括通过该表面的至少一个开口，所述至少一个开口与通过其它多层频率选择性表面的至少一个开口对齐，使得气流能够流过所述多层频率选择性表面的对齐的开口，借此，所述多层频率选择性结构被构造为能够操作用于在不完全阻挡气流通过所述多层频率选择性结构的情况下屏蔽或减轻电磁干扰EMI。

8.根据权利要求1至6中任一项所述的多层频率选择性结构，其中：

所述多层频率选择性表面中的每一个具有环形形状，所述环形形状具有与其它多层频率选择性表面中的每一个的所述开口对齐的开口；并且

所述多层频率选择性表面的对齐的开口允许通风气流通过所述多层频率选择性结构。

9.根据权利要求1至6中任一项所述的多层频率选择性结构，其中，所述多层频率选择性表面包括堆叠布置的第一层、第二层以及第三层频率选择性表面，其中所述第二层布置在所述第一层与所述第三层之间。

10.根据权利要求9所述的多层频率选择性结构，其中：

所述第一层、第二层以及第三层频率选择性表面中的每一个具有拥有开口的环状矩形形状；并且

所述第一层、第二层以及第三层频率选择性表面的所述开口允许气流通过所述多层频率选择性结构。

11.根据权利要求9所述的多层频率选择性结构，其中，所述第二层粘合附接到所述第一层和所述第三层。

12.根据权利要求1至6中任一项所述的多层频率选择性结构，其中，所述多层频率选择性表面中的每一个包括：

导电构件；或

电磁能量吸收构件；或

导电、电磁能量吸收构件；或

导电构件和电磁能量吸收构件。

13.根据权利要求1至6中任一项所述的多层频率选择性结构，其中，所述多层频率选择性表面中的每一个包括导电构件和涂敷到所述导电构件的电磁能量吸收材料。

14.一种方法，所述方法包括以下步骤：堆叠多层频率选择性表面，从而提供多层频率选择性结构，所述多层频率选择性结构被构造用于在不完全阻挡气流通过所述多层频率选择性结构的情况下屏蔽或减轻电磁干扰EMI。

15.根据权利要求14所述的方法，其中，堆叠多层频率选择性表面包括使通过所述多层频率选择性表面中的每一个的至少一个开口与其它多层频率选择性表面中的每一个的至少一个开口对齐，使得气流能够流过所述多层频率选择性表面的对齐的开口。

16.根据权利要求14或15所述的方法，其中，所述多层频率选择性表面中的每一个包括：

导电构件；或

电磁能量吸收构件；或

导电、电磁能量吸收构件；或

导电构件和电磁能量吸收构件。

17.根据权利要求14或15所述的方法，其中，所述多层频率选择性表面中的每一个包括导电构件和涂敷到所述导电构件的电磁能量吸收材料。