[发明专利]用于配电的导电密封环

说明书

一种多块半导体器件包括以彼此不同的功率状态操作的第一块和第二块。密封环围绕管芯的周边，以气密地密封第一块和第二块。管芯具有基底和绝缘层，密封环在绝缘层上。密封环用作第一块而不是第二块的电源总线。密封环和第一块电耦合到第一接地节点，第一接地节点在管芯级别上与多块半导体器件中的其他接地节点电隔离。在一些实施例中，第二块位于管芯的中央区域中，并且多条金属线将密封环电连接到第一块，金属线围绕半导体管芯的大部分周边而均匀地间隔开。

背景技术

在同一管芯上包括有模拟或数字模块的射频(RF)器件可能会遭遇经由管芯上的公共接地连接而导致的分离模块之间的串扰。当敏感的模拟和数字电路位于与RF相同的管芯上时，来自RF器件的串扰对于敏感的模拟和数字电路而言可能特别成问题，因为RF部分处理具有相对较高频率的相对较高功率信号。信号的高频率使得它们能够更容易通过无功寄生路径并且破坏其他块中的信号。

本领域中已知的是，密封环能够提供应力消除并且提供密封以保护电气部件免受环境损坏。密封环也已经被用来解决串扰问题，这是集成电路设计中已知的现象。例如，本领域中的一些密封环已经被配置成不连续的，以减少集成电路芯片上的数字电路与RF电路之间的噪声耦合。在其他示例中，密封环耦合到地电位，以将噪声信号耗散到地，其中电路部件耦合到密封环。用于限制串扰效应的另外的方法包括增加布局的尺寸或重新布置电路块以增加分离块之间的物理距离。

发明内容

一种多块半导体器件包括以彼此不同的功率状态操作的第一块和第二块。密封环围绕管芯的周边，气密地密封第一块和第二块。管芯具有基底和绝缘层，密封环在绝缘层上。密封环用作第一块而不是第二块的电源总线。密封环和第一块电耦合到第一接地节点，第一接地节点在管芯级别上与多块半导体器件中的其他接地节点电隔离。在一些实施例中，第二块位于管芯的中央区域中，并且多条金属线将密封环电连接到第一块，金属线围绕半导体管芯的大部分周边而均匀地间隔开。

附图说明

图1A是本领域已知的具有密封环的集成电路的平面图。

图1B是图1A的密封环的横截面图。

图2A示出了在一个实施例中的具有密封环的多块管芯的平面图。

图2B是图2A的密封环的横截面图。

图3示出了在另一实施例中的具有密封环的多块管芯的平面图。

图4是在半导体管芯被封装在倒装芯片封装件中的另一实施例中的具有密封环的多块管芯的平面图。

具体实施方式

图1A至图1B示出了具有第一电路110和第二电路120的现有技术的集成电路100的一个示例，其中第一电路110例如可以是模拟电路，而第二电路120可以是数字电路。电路110和120在本公开中也可以被称为块。图1A示出了平面图，而图1B示出了截面A-A的横截面图。在图1A中，密封环130包围集成电路100的周边，并且电路110和120通过接地连接140在芯片级别上与密封环130接地。集成电路100还包括用于支持到RF电路110的外部连接的接触金属垫115、用于支持到数字电路120的外部连接的接触金属垫125、以及用于RF电路110和数字电路120两者的电源端子150。