[发明专利]发光器件封装件

说明书

根据实施例的发光器件封装件包括第一引线框架和第二引线框架、暴露第一引线框架或第二引线框架中的至少一个引线框架的前表面的一部分的封装件本体、发光器件、齐纳二极管和至少一个电线，至少一个电线被构造成将第一引线框架或第二引线框架中的至少一个引线框架的暴露的前表面电连接至发光器件或齐纳二极管中的至少一个，其中第一引线框架或第二引线框架中的至少一个引线框架的暴露的前表面包括被连接到至少一个电线的至少一个结合区域，其中至少一个结合区域具有平面形状，在平面形状中，至少一个结合区域被布置成接触第一引线框架或第二引线框架中的至少一个引线框架的暴露的前表面的角部。

技术领域

实施例涉及发光器件封装件。

背景技术

由于器件材料和薄膜生长技术的发展，使用III-V族或II-VI族化合物半导体的发光二极管(LED)或激光二极管(LD)的发光器件可以实现各种颜色的光，例如，红光、绿光和蓝光以及紫外光，并且还可以通过使用荧光材料或通过组合颜色实现具有高发光效率的白光。与诸如荧光灯和白炽灯的现有光源相比，这些发光器件具有功耗低、寿命长、响应速度快、安全性好、环保性好的优点。

因此，发光器件的应用已经扩展到光通信装置的传输模块、可以替代组成液晶显示器(LCD)装置的背光灯的冷阴极荧光灯(CCFL)的发光二极管背光灯、可以替代荧光灯或白炽灯泡的发白光二极管照明装置、车辆前照灯和信号灯。

当这种发光器件以封装件形式实现时，诸如来自于外部的湿气的外部空气引入到发光器件封装件中可能劣化发光器件的可靠性。

发明内容

技术问题

实施例提供具有增加的可靠性、硬度和光提取效率的发光器件封装件。

技术解决方案

为了实现上述目的，实施例可以包括一种发光器件封装件，该发光器件封装件包括第一引线框架和第二引线框架；绝缘层，该绝缘层被布置在第一引线框架和第二引线框架之间以使第一引线框架和第二引线框架彼此电绝缘；封装件本体，该封装件本体被构造成暴露第一引线框架或第二引线框架中的至少一个引线框架的前表面的一部分；发光器件，该发光器件被布置在第一引线框架或第二引线框架中的至少一个引线框架的暴露的前表面上并且具有第一电极和第二电极，第一电极和第二电极被电连接到相应的第一引线框架和第二引线框架；以及齐纳二极管，该齐纳二极管被布置在第一引线框架上以在封装件本体被置于齐纳二极管和发光器件之间的情况下与发光器件间隔开，其中封装件本体与第一引线框架或第二引线框架中的至少一个引线框架的暴露的前表面一起限定腔体，其中该腔体具有倾斜表面，该倾斜表面被构造成反射从发光器件发射的光，并且倾斜表面的下端与被布置在腔体的底表面上的发光器件间隔开预定距离，并且其中被布置在齐纳二极管和发光器件之间的封装件本体具有比齐纳二极管的厚度或者发光器件的厚度大的厚度。

例如，发光器件封装件可以进一步包括第一电线，该第一电线具有被电连接到发光器件的第一电极的一端和被电连接到第一引线框架的剩余端。

例如，发光器件封装件可以进一步包括第二电线，该第二电线具有被电连接到发光器件的第二电极的一端和被电连接到第二引线框架的剩余端。

例如，发光器件的第二电极可以被直接电连接到第二引线框架。

例如，第二引线框架的暴露的前表面可以包括第一器件区域，发光器件被布置在第一器件区域中。

例如，第二引线框架的暴露的前表面可以进一步包括第一结合区域，该第一结合区域被电连接到第二电线的剩余端并且靠近第一器件区域。

例如，封装件本体可以包括第一凹槽，该第一凹槽被构造成暴露第一结合区域。

例如，第一引线框架可以包括第二结合区域，该第二结合区域不被封装件本体覆盖并且是暴露的，并且第二结合区域被连接到第一电线的剩余端。