[发明专利]印制布线板的制造方法以及用于所述方法的印制布线板保护膜及片状层叠体

说明书

提供一种制造效率非常优越的印制布线板的制造方法。基于本发明的实施方式的印制布线板的制造方法包括：将含有第一接合剂层(A)和设置于所述第一接合剂层(A)一侧的剥离膜的片状层叠体通过第一接合剂层(A)载置于印制布线板的工序；将含有第二接合剂层(B1)的印制布线板保护膜通过所述第二接合剂层(B1)载置于所述剥离膜表面，制作中间层叠体的工序；压制中间层叠体的工序；使所述片状层叠体的第一接合剂层(A)和所述印制布线板进行接合的工序；以及使所述印制布线板保护膜和所述剥离膜通过所述第二接合剂层(B1)进行接合的工序。

技术领域

本发明涉及印制布线板的制造方法以及用于所述方法的印制布线板保护膜及片状层叠体。

背景技术

作为在印制布线板上贴附片状层叠体的方法，以下方法广为人知：隔着有缓冲性的印制布线板保护膜用压板夹住印制布线板和片状层叠体进行热压（比如专利文献1或2）。片状层叠体比如可列举出电磁波屏蔽膜、导电性接合膜。这些片状层叠体中具有代表性的结构是：第一主面一侧有保护所述片状层叠体免受机械或电损伤的绝缘保护层，第二主面一侧有用于接合在印制布线板上的接合剂层。在产品出货时及／或向印制布线板进行贴附时，为防止绝缘保护层附着异物或受伤，会在上述绝缘保护层的外侧表面上贴剥离膜。所述剥离膜一般使用表面进行了剥离处理的聚酯膜等树脂膜。片状层叠体通过上述热压贴附在印制布线板上之后，对所述剥离膜进行手工剥离。

然而，随着近年对电子机器小型轻量的要求，用于电子机器的印制布线板及贴附在所述印制布线板上的片状层叠体也需要适应小尺寸需求。但是片状层叠体的尺寸如果变小，被供给到热压工序中的1次批量处理的片状层叠体的片数（个体单片）也会增加，由此突显出的问题是在热压后从片状层叠体上剥离剥离膜的作业负担变大。

现有技术文献

专利文献

专利文献1 : 特开（日本专利公开）平10-272700号公报

专利文献2 : 国际公开第2005/002850号。

发明内容

发明要解决的技术问题

本发明为解决上述以往的问题而诞生，其目的是，提供一种制造效率非常优越的印制布线板制造方法、以及能被用于所述种制造方法的印制布线板保护膜及片状层叠体。

解决技术问题的技术方案

基于本发明的一个实施方式的印制布线板的制造方法包括：将含有第一接合剂层(A)和设置在所述第一接合剂层(A)的一侧的剥离膜的片状层叠体通过所述第一接合剂层(A)载置于印制布线板上的工序；将含有第二接合剂层(B1)的印制布线板保护膜通过所述第二接合剂层(B1)载置于所述剥离膜表面上，制作中间层叠体的工序；对所述中间层叠体进行压制的工序；将所述片状层叠体的第一接合剂层(A)和所述印制布线板进行接合的工序；及使所述印制布线板保护膜和所述剥离膜通过所述第二接合剂层(B1)进行接合的工序。

基于本发明其他实施方式的印制布线板的制造方法包括：将含有第一接合剂层(A)和设置于所述第一接合剂层(A)的一侧的剥离膜的片状层叠体通过所述第一接合剂层(A)载置于印制布线板的工序；将在特定温度范围有黏着性的印制布线板保护膜载置于所述剥离膜表面，制作中间层叠体的工序；对所述中间层叠体进行压制的工序；将所述片状层叠体的第一接合剂层(A)和所述印制布线板进行接合的工序；及使所述印制布线板保护膜和所述剥离膜通过所述印制布线板保护膜的黏着性进行接合的工序。