[发明专利]印制布线板的制造方法以及用于所述方法的印制布线板保护膜及片状层叠体有效

专利信息
申请号: 201680041579.3 申请日: 2016-08-30
公开(公告)号: CN107852817B 公开(公告)日: 2020-05-12
发明(设计)人: 月山秀之;田岛宏 申请(专利权)人: 拓自达电线株式会社
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;B32B37/26;H05K1/02;H05K9/00
代理公司: 北京市安伦律师事务所 11339 代理人: 郭扬;孙晓斌
地址: 日本大阪府东*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 印制 布线 制造 方法 以及 用于 保护膜 片状 层叠
【权利要求书】:

1.一种印制布线板的制造方法,包括:

将含有第一接合剂层(A)和设置在所述第一接合剂层(A)的一侧的剥离膜的片状层叠体通过所述第一接合剂层(A)载置于印制布线板上的工序;

将含有第二接合剂层(B1)的印制布线板保护膜通过所述第二接合剂层(B1)载置于所述剥离膜表面上,制作中间层叠体的工序;

对所述中间层叠体进行压制的工序;

将所述片状层叠体的第一接合剂层(A)和所述印制布线板进行接合的工序;

以及使所述印制布线板保护膜和所述剥离膜通过所述第二接合剂层(B1)进行接合的工序;

其中,所述剥离膜和所述印制布线板保护膜的接合力大于所述剥离膜和所述印制布线板的接合力。

2.一种印制布线板的制造方法,包括:

将含有第一接合剂层(A)和设置于所述第一接合剂层(A)的一侧的剥离膜的片状层叠体通过所述第一接合剂层(A)载置于印制布线板的工序;

将在特定温度范围有黏着性的印制布线板保护膜载置于所述剥离膜表面,制作中间层叠体的工序;

对所述中间层叠体进行压制的工序;

将所述片状层叠体的第一接合剂层(A)和所述印制布线板进行接合的工序;

以及使所述印制布线板保护膜和所述剥离膜通过所述印制布线板保护膜的黏着性进行接合的工序;

其中,所述剥离膜和所述印制布线板保护膜的接合力大于所述剥离膜和所述印制布线板的接合力。

3.一种印制布线板的制造方法,包括:

将依次含有第一接合剂层(A)、剥离膜、第三接合剂层(B2)的片状层叠体通过所述第一接合剂层(A)载置于印制布线板上的工序;

将印制布线板保护膜载置于所述第三接合剂层(B2)的表面,制作中间层叠体的工序;

对所述中间层叠体进行压制的工序;

将所述片状层叠体的第一接合剂层(A)和所述印制布线板进行接合的工序;

以及将所述印制布线板保护膜和所述剥离膜通过所述第三接合剂层(B2)进行接合的工序;

其中,所述剥离膜和所述印制布线板保护膜的接合力大于所述剥离膜和所述印制布线板的接合力。

4.一种印制布线板的制造方法,包括:

将含有第一接合剂层(A)和设置于所述第一接合剂层(A)的一侧的剥离膜的片状层叠体通过所述第一接合剂层(A)载置于印制布线板的工序;

在所述剥离膜的表面载置接合膜的工序;

将印制布线板保护膜载置于所述接合膜的表面,制作中间层叠体的工序;

对所述中间层叠体进行压制的工序;

将所述片状层叠体的第一接合剂层(A)和所述印制布线板进行接合的工序;

以及将所述印制布线板保护膜和所述剥离膜通过所述接合膜进行接合的工序;

其中,所述剥离膜和所述印制布线板保护膜的接合力大于所述剥离膜和所述印制布线板的接合力。

5.根据权利要求1~4的任意一项所述的印制布线板的制造方法,还包括:

通过取下所述印制布线板保护膜将所述剥离膜从所述片状层叠体剥离除去的工序。

6.根据权利要求1~4的任意一项所述的印制布线板的制造方法,其特征在于:所述压制为热压制。

7.根据权利要求1~4的任意一项所述的印制布线板的制造方法,其特征在于:

所述片状层叠体还含有与所述第一接合剂层(A)相邻的功能部。

8.一种用于权利要求1所述的印制布线板的制造方法的印制布线板保护膜,其特征在于:

所述印制布线板保护膜在所述剥离膜一侧的表面含有能使所述片状层叠体的剥离膜和所述印制布线板保护膜接合的第二接合剂层(B1)。

9.一种用于权利要求3所述的印制布线板的制造方法的片状层叠体,依次含有第一接合剂层(A)、剥离膜、第三接合剂层(B2),第一接合剂层(A)为导电性接合剂层;

其中,所述剥离膜和所述第三接合剂层(B2)的接合力大于所述剥离膜和所述第一接合剂层(A)的接合力。

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